2月4日消息（南山）市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)IC Insights日前預(yù)計(jì)，半導(dǎo)體行業(yè)研發(fā)支出將繼續(xù)攀升，預(yù)計(jì)2019-2024年研發(fā)支出同比增長(zhǎng)達(dá)到4.4%，高出2014-2019年3.9%的水準(zhǔn)。
IC Insights表示，包括EUV技術(shù)、3nm制程工藝、三維芯片堆疊技術(shù)和先進(jìn)封裝等技術(shù)挑戰(zhàn)，是推動(dòng)半導(dǎo)體研發(fā)支出持續(xù)攀升的主要原因。
半導(dǎo)體業(yè)研發(fā)支出增長(zhǎng)率最高的五年是1984-1989年，高達(dá)17.6%。此后增長(zhǎng)率長(zhǎng)期呈現(xiàn)放緩趨勢(shì)。但是，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的研發(fā)強(qiáng)度一直領(lǐng)先于其他行業(yè)，平均每年研發(fā)支出占到營(yíng)收的15%。其中，最近三年受存儲(chǔ)芯片收入高漲的影響，研發(fā)支出占行業(yè)營(yíng)收比重分別為13.5%、13%、14.6%。
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