據(jù)thelec報(bào)道，韓國(guó)DAP公司已于月初開(kāi)始為三星Galaxy S11系列手機(jī)量產(chǎn)PCB主板。同時(shí)，隨著三星機(jī)電削減其智能手機(jī)板業(yè)務(wù)，預(yù)計(jì)DAP將在2020年為更多高端三星智能手機(jī)提供主板。
據(jù)了解，DAP在三星電子智能手機(jī)主板產(chǎn)品組合中所占的比例排名第三。但到目前為止，供應(yīng)的產(chǎn)品主要用于低端手機(jī)，這意味著其利潤(rùn)有限。高端手機(jī)的零件通常更昂貴，供應(yīng)商利潤(rùn)才更大。
此前，三星高端手機(jī)的PCB主板主要由自家三星電機(jī)提供，據(jù)悉，今年三星機(jī)電占三星智能手機(jī)主板供應(yīng)的近30％，其次是Korea Circuit（約20％），DAP僅超過(guò)15％。
但隨著三星機(jī)電逐漸退出市場(chǎng)，業(yè)內(nèi)觀察家預(yù)計(jì)，韓國(guó)電路和DAP將獲得更多三星高端智能手機(jī)的訂單。
一位知情人士表示：“DAP將通過(guò)向三星高端智能手機(jī)供應(yīng)更多產(chǎn)品，在新的一年中實(shí)現(xiàn)收入和營(yíng)業(yè)利潤(rùn)的增長(zhǎng)。”
據(jù)報(bào)道，DAP已從月初開(kāi)始為三星Galaxy S11系列量產(chǎn)PCB板的報(bào)道也進(jìn)一步預(yù)示著，該機(jī)已正式邁入了量產(chǎn)階段，為明年初新機(jī)的亮相奠定了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。 
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