5G芯片上演“春秋五霸” 市場(chǎng)押寶中高端手機(jī)

5G爆發(fā)效應(yīng)逐漸顯現(xiàn)，芯片廠商和終端廠商開啟競(jìng)賽。盡管5G芯片玩家屈指可數(shù)，但激烈程度可見一斑。聯(lián)發(fā)科日前推出首款5GSoC芯片“天璣1000”，號(hào)稱目前市面上網(wǎng)速最快的的5G芯片。榮耀同期發(fā)布旗下第一款5G手機(jī)榮耀V30系列，預(yù)計(jì)將會(huì)采用海思的麒麟990 5G SoC雙模芯片。高通也將于12月初發(fā)布支持SA/NSA雙模的旗艦芯片驍龍865……

競(jìng)爭(zhēng)背后潛藏行業(yè)發(fā)展規(guī)律。核心芯片技術(shù)關(guān)鍵作用日益凸顯，決定著手機(jī)的最終體驗(yàn)，也就牽動(dòng)用戶和市場(chǎng)。行業(yè)巨頭唯有掌握芯片的自主研發(fā)能力，才能在5G時(shí)代謀求更大發(fā)展。于“中國(guó)芯”而言，這，更是重點(diǎn)。

風(fēng)云再起

芯片行業(yè)洗牌伴隨每一次通信技術(shù)升級(jí)，5G也不例外，頭部玩家間的競(jìng)爭(zhēng)更加激烈，不但要“勇奪第一”保證自身的首發(fā)位置，更要圍堵對(duì)手形成輿論上的壓制，想方設(shè)法突圍。

近期新聞熱點(diǎn)一時(shí)間被“聯(lián)發(fā)科卷土重來”的新聞?wù)紦?jù)。據(jù)了解，聯(lián)發(fā)科正式推出的天璣1000，支持5G雙載波聚合，不但能實(shí)現(xiàn)更高的平均5G網(wǎng)速，增加30%高速層覆蓋，還可在兩個(gè)5G連接區(qū)域（高速層和覆蓋層）之間進(jìn)行無縫切換，保證移動(dòng)行進(jìn)時(shí)5G的無縫高速連接。與之前的中端定位不同，作為聯(lián)發(fā)科首款5GSoC芯片，天璣1000采用7nm工藝制造，直接瞄準(zhǔn)高端。

華為系第四款5G手機(jī)榮耀V30日前推出。據(jù)榮耀總裁趙明介紹，榮耀V30搭載的麒麟990全集成SoC 5G芯片（即處理器內(nèi)置5G基帶）是目前全球僅有的SoC商用解決方案，麒麟990加巴龍5000的5G方案比行業(yè)早半年，SoC芯片更領(lǐng)先其他廠商一年半之多。而華為是最早研發(fā)5G芯片的手機(jī)廠商，麒麟990 5G還是業(yè)內(nèi)最小的5G手機(jī)芯片，率先支持NSA/SA雙架構(gòu)和TDD/FDD全頻段。

高通則將于下月初發(fā)布今年的旗艦芯片驍龍865。此前，高通在2019年德國(guó)柏林消費(fèi)電子展（IFA 2019）上正式宣布，計(jì)劃在2020年之際，憑借5G移動(dòng)平臺(tái)，將其擴(kuò)展至Snapdragon 8系列、7系列和6系列移動(dòng)處理器上，以加速5G在全球的大規(guī)模商用?？梢哉f，除了自研芯片的手機(jī)廠商外，高通在高端芯片市場(chǎng)擁有極大優(yōu)勢(shì)。還有消息指出，OPPO Reno3系列5G手機(jī)很可能搭載高通下一代驍龍芯片，Coloros 7+高通雙模5G將會(huì)是Reno3最大的亮點(diǎn)。

vivo X30近期關(guān)注度持續(xù)走高，背后則是其帶有的三星Exynos 980芯片首發(fā)，這是三星和vivo聯(lián)合研發(fā)的雙模5G AI芯片，支持SA/NSA兩種組網(wǎng)模式。據(jù)悉，三星Exynos 980內(nèi)置高性能的NPU、DSP單元，將帶來更領(lǐng)先的AI運(yùn)算性能。而在核心性能方面，三星Exynos 980采用ARM全新的Cortex-A77 CPU架構(gòu)，相比主流的Cortex-A76架構(gòu)，在同頻性能方面得到20%的提升。

值得一提的還有展訊。其在5G元年就推出了基于臺(tái)積電12nm的5G基帶芯片紫光春藤510，支持5G SA獨(dú)立組網(wǎng)、NSA非獨(dú)立組網(wǎng)兩種組網(wǎng)方式，不僅可以適用于手機(jī)，在各種物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備、 汽車等設(shè)備上都可以使用。

芯片研發(fā)戰(zhàn)爭(zhēng)硝煙四起，反映出的是手機(jī)廠商對(duì)芯片的旺盛需求。如此場(chǎng)景，正如專家所言，在5G時(shí)代，能夠推出5G手機(jī)基帶芯片的廠商屈指可數(shù)，只有華為、聯(lián)發(fā)科、高通、展訊、三星五家，活脫脫一個(gè)5G芯片的“春秋五霸”。

尋求爆發(fā)的市場(chǎng)

積累、蟄伏、碰撞、競(jìng)爭(zhēng)與求生的心態(tài)，自主研發(fā)、購(gòu)置、合作開發(fā)等方式的背后，是廠商對(duì)5G紅利的渴望和追求。5G時(shí)代來臨，重新洗牌的手機(jī)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)將會(huì)更加激烈。

短期來看，在5G商用加速推進(jìn)的當(dāng)下，終端推廣和普及是關(guān)鍵。當(dāng)前，中低端市場(chǎng)消費(fèi)者同樣想往5G，但高售價(jià)會(huì)成為攔路虎，只有當(dāng)中低端5G機(jī)型面世，手機(jī)市場(chǎng)銷售才會(huì)呈現(xiàn)爆發(fā)增長(zhǎng)。而5G芯片是5G手機(jī)的核心組件，5G手機(jī)降價(jià)關(guān)鍵因素也在此。正如賽迪智庫(kù)信息化與軟件產(chǎn)業(yè)所研究員鐘新龍指出，高通芯片的售價(jià)在600元至900元左右，占目前主流銷售手機(jī)成本的三分之一。以目前的手機(jī)平均售價(jià)而言，這意味著芯片占手機(jī)成本的30%～40%。因此，何時(shí)推出面向中低端手機(jī)市場(chǎng)的5G芯片將對(duì)5G手機(jī)的普及進(jìn)程產(chǎn)生影響。廠商方面，有報(bào)道指出，聯(lián)發(fā)科聲稱，明年年中將發(fā)布另一款5G芯片MT6873，定位中低端，并有望出售給OPPO、vivo、華為等廠商。市場(chǎng)預(yù)計(jì)，到2020年末，市場(chǎng)上會(huì)出現(xiàn)1000元到1500元價(jià)格的5G手機(jī)，此價(jià)位有助于5G手機(jī)的迅速普及。

長(zhǎng)期來看，中高端手機(jī)是5G制高點(diǎn)的爭(zhēng)奪關(guān)鍵。5G核心芯片、高頻器件等關(guān)鍵環(huán)節(jié)的突破也將有利于支援5G技術(shù)發(fā)展與產(chǎn)業(yè)生態(tài)鏈建立。高端手機(jī)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)不僅拼盈利，更拼企業(yè)實(shí)力和產(chǎn)品溢價(jià)能力。華為掌握麒麟，OPPO聯(lián)手高通，vivo引入三星，都不只是廠商的游戲和芯片巨頭的競(jìng)爭(zhēng)，看中的還是掌握5G技術(shù)的主動(dòng)權(quán)以求贏在起跑線上。

如何成為最后的贏家？

芯片雖小，卻是國(guó)之重器。核心技術(shù)受制于人，也會(huì)在很大程度上影響企業(yè)戰(zhàn)略布局。前車之鑒有如蘋果和高通間的專利糾紛問題，因此，國(guó)產(chǎn)5G芯片的發(fā)力重點(diǎn)應(yīng)該在提升自主研發(fā)能力上，創(chuàng)新才是企業(yè)持續(xù)發(fā)展的保障。

通信行業(yè)資深專家項(xiàng)立剛曾指出，5G芯片領(lǐng)域還是美國(guó)占據(jù)了較大優(yōu)勢(shì)，不出大意外，會(huì)居于主導(dǎo)地位，芯片領(lǐng)域總體態(tài)勢(shì)是歐洲有一定的衰落，中國(guó)正在加大力量尋求突破，未來的5-10年，整個(gè)態(tài)勢(shì)會(huì)不會(huì)有較大的變化未可知，但是中國(guó)正在一點(diǎn)點(diǎn)加強(qiáng)，這是一個(gè)不可改變的大趨勢(shì)。

當(dāng)然，芯片投入大、周期長(zhǎng)和高風(fēng)險(xiǎn)是業(yè)內(nèi)共識(shí)，廠商在芯片研發(fā)過程中，既需要政府強(qiáng)有力的支持，又需要企業(yè)自身投入大量精力并保持耐性，才能進(jìn)入來之不易的收獲期。

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