亨通光電與安徽傳矽合資設立科大亨芯 從事5G/6G通信芯片研發(fā)與銷售

（致新/文）3月19日消息，亨通光電發(fā)布公告稱，2018年3月16日，公司與安徽傳矽微電子有限公司共同合作設立江蘇科大亨芯半導體技術有限公司，從事 5G/6G 通信芯片、毫米波及光電芯片、射頻濾波器、高速光電器件、傳感器及半導體材料的設計、研發(fā)、制造及銷售。

公告顯示，科大亨芯注冊資本10,000 萬元，其中，亨通光電以貨幣出資 7,000 萬元，占注冊資本的 70%，安徽傳矽以知識產(chǎn)權出資3,000 萬元，占注冊資本的30%。

公告提到，第五代移動通信建設要求大容量、高速率的無線通信傳輸芯片，現(xiàn)有通訊芯片無法解決無人駕駛汽車、天地通訊等大容量、高速率無線傳輸?shù)囊?，毫米波通信是解決這一傳輸瓶頸的技術突破方向。而在5G射頻技術領域，美國居于遙遙領先地位，國內(nèi)僅在基站用射頻前端、終端功放領域有部分產(chǎn)品，5G用手機射頻前端、汽車防撞雷達用芯片、衛(wèi)星通信用毫米波芯片是我國第五代移動通信發(fā)展的重要方向之一。

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