華為：今年投50億元用于5G研發(fā) 明年推5G芯片和手機

華為常務董事、戰(zhàn)略Marketing總裁徐文偉

　　2月8日下午消息，華為在今日舉行的MWC預溝通會上宣布，2018年將投入50億元用于5G研發(fā)，同時2018年將發(fā)布5G端到端商用設備，2019年將推出5G麒麟芯片和智能手機。

　　華為5G產品線總裁楊超斌介紹了華為在5G研發(fā)方面的歷史和現(xiàn)狀。華為在2009年開始啟動5G研究與創(chuàng)新，2012年推出了關鍵技術驗證樣機，2013年投資6億美元用于5G研發(fā)，2015年推出系統(tǒng)測試原型機，2015年-2017年參與3GPP R15標準的制定，2018年將啟動5G商用。

　　楊超斌表示，在聯(lián)合超過30家運營商的創(chuàng)新之下，華為5G核心理念已被3GPP接納。華為在技術指標、產業(yè)推進和5G應用驗證上實現(xiàn)了領先，目前已經(jīng)在韓國首爾、加拿大溫哥華等地進行了大規(guī)模的5G商用測試。

　　華為常務董事、戰(zhàn)略Marketing總裁徐文偉在演講時表示，以人工智能為引擎的第四次工業(yè)革命正將我們帶入一個萬物感知、萬物互聯(lián)、萬物智能的智能世界。而華為的新愿景則是：把數(shù)字世界帶入每個人、每個家庭、每個組織，構建萬物互聯(lián)的智能世界。

　　在徐文偉看來，要走向智能社會依然面臨諸多挑戰(zhàn)，需要從內向外突破各種傳統(tǒng)和約束邊界。第一，突破能力邊界，應用AI技術從數(shù)字化邁向智能化；第二，突破連接邊界，服務包括人、物、行業(yè)在內的更多對象；第三，突破商業(yè)邊界，立足現(xiàn)在、面向未來進行多維度的商業(yè)創(chuàng)新；第四，突破體驗邊界，實現(xiàn)ROADS（實時Real-time、按需On-demand、全在線All-online、服務自助DIY和社交化Social）；第五，突破合作邊界，從合作孵化商業(yè)解決方案、積極參與開源社區(qū)和產業(yè)聯(lián)盟、建設開放實驗室等三方面著手，促進產業(yè)繁榮。

　　他表示，2017年華為的研發(fā)投資超過120億美元，全球排名第六。未來，華為將持續(xù)保持研發(fā)的高投入，預計每年的投入規(guī)模將在100-200億美元左右。

　　徐文偉還透露，2018年華為將投入50億元用于5G研發(fā)。同時2018年將發(fā)布5G基于NSA的商用版本，并推出包含商用CPE在內的全套5G商用設備。而2019年，華為將推出5G的麒麟芯片和智能手機。

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