廉價5G手機(jī)銷量大增幫助聯(lián)發(fā)科超越高通，登頂手機(jī)CPU市場

極客網(wǎng)·智能硬件7月10日 根據(jù)Omdia的新數(shù)據(jù)顯示，2024年第一季度搭載聯(lián)發(fā)科5G芯片的智能手機(jī)出貨量達(dá)到了5300萬部，同比暴增了53%。

與此同時，配備高通驍龍芯片的智能手機(jī)出貨量相對平穩(wěn)，從4720萬部微增至4830萬部。

相比之下，聯(lián)發(fā)科在5G智能手機(jī)芯片市場的市場份額從22.8%增加到29.2%，而高通的市場份額則從31.2%下降到26.5%，聯(lián)發(fā)科超越高通來到市場第一位置。

蘋果位列第三。三星Exynos、華為旗下的海思麒麟、谷歌Tensor以及上海的Unisoc占據(jù)了其余市場份額。

分析指出，聯(lián)發(fā)科的崛起是個好消息，因?yàn)檫@意味著價格更實(shí)惠的5G手機(jī)正在變得更加普及。

"智能手機(jī)芯片行業(yè)主要由兩大趨勢塑造：5G的廣泛采用和低端市場的擴(kuò)大。隨著5G技術(shù)變得更加實(shí)惠并集成到定價低于250美元的智能手機(jī)中，聯(lián)發(fā)科將獲得最大利益，"Omdia智能手機(jī)團(tuán)隊(duì)的高級分析師Aaron West解釋說。

事實(shí)上，根據(jù)Omdia的數(shù)據(jù)，2024年第一季度定價低于250美元的5G智能手機(jī)出貨量同比增長62%，達(dá)到6280萬部，這有利于聯(lián)發(fā)科成為這一細(xì)分市場的首選。

此外在6月份，Omdia還報(bào)告了對低于150美元手機(jī)的旺盛需求，這一類別的手機(jī)出貨量在第一季度增長到1.2億部，比去年同期的9000萬部有所增長。

當(dāng)然，市場高端部分，即起始價格為600美元的部分也在增長，盡管增長速度沒有那么快。根據(jù)Omdia的數(shù)據(jù)，同期高端市場出貨量從7000萬部增加到7300萬部，主要由三星Galaxy S24系列和iPhone 15 Pro Max推動。

分析認(rèn)為，高端設(shè)備受歡迎將有助于高通卷土重來，它今年大部分時間都在推廣其最新驍龍芯片的端側(cè)AI能力，這些特性將首先并主要集成到更昂貴的手機(jī)中。

"端側(cè)AI能力對智能手機(jī)OEM廠商越來越重要，驍龍成為關(guān)鍵的創(chuàng)新者和高端設(shè)備的首選。"West說。

生成海報(bào)

免責(zé)聲明：本網(wǎng)站內(nèi)容主要來自原創(chuàng)、合作伙伴供稿和第三方自媒體作者投稿，凡在本網(wǎng)站出現(xiàn)的信息，均僅供參考。本網(wǎng)站將盡力確保所提供信息的準(zhǔn)確性及可靠性，但不保證有關(guān)資料的準(zhǔn)確性及可靠性，讀者在使用前請進(jìn)一步核實(shí)，并對任何自主決定的行為負(fù)責(zé)。本網(wǎng)站對有關(guān)資料所引致的錯誤、不確或遺漏，概不負(fù)任何法律責(zé)任。任何單位或個人認(rèn)為本網(wǎng)站中的網(wǎng)頁或鏈接內(nèi)容可能涉嫌侵犯其知識產(chǎn)權(quán)或存在不實(shí)內(nèi)容時，應(yīng)及時向本網(wǎng)站提出書面權(quán)利通知或不實(shí)情況說明，并提供身份證明、權(quán)屬證明及詳細(xì)侵權(quán)或不實(shí)情況證明。本網(wǎng)站在收到上述法律文件后，將會依法盡快聯(lián)系相關(guān)文章源頭核實(shí)，溝通刪除相關(guān)內(nèi)容或斷開相關(guān)鏈接。