極客網(wǎng)消息，據(jù)消息源DigiTimes報道，全球領先的半導體制造公司臺積電已經(jīng)開始在其先進的3nm EUV FinFET代工節(jié)點上，為英特爾量產(chǎn)Lunar Lake和Arrow Lake的組件（Tile）芯粒。這一進展標志著兩家科技巨頭在芯片制造領域的合作取得了新的突破。
英特爾的Core Ultra處理器家族采用了分解架構，這種架構將處理器分解為不同的組件（Tile或chiplet），每個組件都可以單獨制造，再集成到同一個基板上，以構建完整的設備。這種創(chuàng)新設計使得制造商能夠更有效地利用現(xiàn)有的制造工藝，并可能提高生產(chǎn)效率和靈活性。
據(jù)悉，英特爾已確定使用臺積電的3nm工藝節(jié)點來生產(chǎn)即將推出的Core Ultra 300“Lunar Lake”處理器。這款處理器在2024年臺北國際電腦展上被英特爾正式介紹，預計將帶來顯著的性能提升和功耗降低。特別是，Lunar Lake移動處理器據(jù)稱能實現(xiàn)高達40%的功耗降低，1.5倍的核顯性能提升，以及120 TOPS的AI算力。
預計首批采用Lunar Lake移動處理器的筆記本電腦將在2024年第三季度上市，而Arrow Lake處理器則計劃在同年的第四季度推出。這兩款處理器都將受益于臺積電先進的3nm制造工藝，有望為消費者和企業(yè)帶來更高的性能和更低的能耗。
臺積電與英特爾的合作體現(xiàn)了半導體行業(yè)日益增長的全球化和專業(yè)化趨勢。通過合作，兩家公司能夠共享資源和技術，加速產(chǎn)品開發(fā)和上市速度，同時滿足市場對高性能、低功耗芯片不斷增長的需求。
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