不僅新驍龍8平臺，高通一口氣發(fā)布四個芯片產(chǎn)品

在2021年驍龍技術(shù)峰會前兩天滿滿當(dāng)當(dāng)?shù)淖h程里，高通一共面向三類終端設(shè)備發(fā)布了四個芯片平臺，包括面向手機(jī)等移動終端的全新一代驍龍8移動平臺、面向始終在線連接PC產(chǎn)品的第3代驍龍8cx和第3代驍龍7c+計算平臺、為玩家提供最佳Android游戲體驗的驍龍G3x游戲平臺。下面我們逐一來了解分析一下。

兵家必爭之地——新驍龍8移動平臺

全新驍龍8移動平臺（Snapdragon8Gen1MobilePlatform）采用三星4nm工藝制造，CPU部分為1顆Cortex-X2超大核（3.0GHz）+3顆Cortex-A710大核（2.5GHz）+4顆Cortex-A510小核（1.8GHz）組成，基于最新ARMv9指令集打造而成。搭配高通新一代AdrenoGPU，與前代相比，其圖形渲染速度提升30%、功耗降低25%。

高通官方數(shù)據(jù)顯示，相比上代旗艦移動平臺，新驍龍8平臺CPU性能提升20%，能耗最高減少30%。GPU性能提升30%，能耗減少25%。

技術(shù)峰會上，高通宣布小米、中興、vivo、Redmi、realme、OPPO、一加、努比亞、iQOO、榮耀、黑鯊、索尼、夏普、摩托羅拉等智能手機(jī)品牌將成為首批搭載新驍龍8平臺的手機(jī)品牌。有意思的是，小米和摩托羅拉都表示將會首發(fā)新驍龍8平臺，后者更宣布將在12月9日發(fā)布相應(yīng)的手機(jī)產(chǎn)品motoedgeX30，并在12月15日開售。

新驍龍8平臺在參數(shù)規(guī)格上與之前曝光基本一致，新架構(gòu)、新工藝、新基帶一樣也沒少，也與往年一樣成為國內(nèi)手機(jī)廠商關(guān)注的焦點，而且今年小米與摩托羅拉之間為“首發(fā)”之名也是引來了不小的關(guān)注。至于哪家手機(jī)能首發(fā)、首銷，過幾天自有分曉，我們也能透過該機(jī)進(jìn)一步了解新驍龍8平臺在性能、影像和連接方面的特點。

除了小米和摩托羅拉，中興、iQOO、realme、OPPO、一加、努比亞、黑鯊等品牌均發(fā)出海報預(yù)告自己將是首批搭載新驍龍8平臺的廠商。雖然現(xiàn)階段我們還不知道新驍龍8平臺的真正實力，但起碼排面上又一次贏了。目前，高通在高端手機(jī)芯片市場仍是標(biāo)桿的水平。

持續(xù)推進(jìn)Arm架構(gòu)筆記本的發(fā)展

我們首先對新驍龍8cx和7c+的參數(shù)做一下介紹，驍龍8cx是高通首款5nm的WindowsPC平臺SoC芯片產(chǎn)品，采用4個Cortex-X1定制超大核和4個Cortex-A78定制大核組合，性能較前代提升85%，對比競爭x86處理器，每瓦性能快了最多60%（基于Geekbench5），并擁有29+TOPS的AI加速性能，滿足移動筆記本產(chǎn)品對AI日益增長的使用需求。

第3代驍龍7c+計算平臺專為入門級WindowsPC和Chromebook生態(tài)系統(tǒng)的用戶打造，在6nma工藝的加持下，與前代平臺相比，其CPU性能提升高達(dá)60%、圖形處理性能提升高達(dá)70%，也有著入門級平臺里前所未有的6.5TOPS算力。

高通很早就已經(jīng)推出面向筆記本產(chǎn)品的產(chǎn)品，之前我們也在今年的ChinaJoy上就已經(jīng)體驗了搭載上一代驍龍8cx計算平臺的驍龍本，而這次推出的驍龍8cx和7c+計算平臺有著更多的新特性。

驍龍8cx和7c+均基于Arm架構(gòu)研發(fā)，因此天生就具有很多手機(jī)端驍龍移動平臺的優(yōu)勢，如新驍龍8cx計算平臺集成全新超級內(nèi)核，與基于x86的競品平臺相比，能實現(xiàn)高達(dá)85%的代際性能提升和高達(dá)60%的每瓦特性能提升，更能滿足對能耗極其敏感的筆記本電腦產(chǎn)品?；诔凸牡奶攸c，就能在筆記本產(chǎn)品上實現(xiàn)無風(fēng)扇和超薄的設(shè)計，大大提高移動便利性。

另外驍龍移動平臺為人津津樂道的5G、Wi-Fi等無線連接特性也完整地帶到了驍龍8cx和7c+計算平臺，實現(xiàn)5G時代“始終在線、始終連接”的產(chǎn)品理念。

坦率地說，由于價格、應(yīng)用適配以及產(chǎn)品數(shù)量等因素，之前采用驍龍計算平臺的WindowsPC并不多，用戶對此類產(chǎn)品的認(rèn)知認(rèn)同還并不是很高。如果驍龍8cx和7c+計算平臺能推進(jìn)上述問題的逐步解決，我個人對于驍龍本此類終端產(chǎn)品的前景保持樂觀態(tài)度，因為我也可能是此類產(chǎn)品的目標(biāo)受眾之一。

打造新一代游戲?qū)Ｓ迷O(shè)備

與前面兩個有一定積累，相對成熟的產(chǎn)品線相比，此次驍龍技術(shù)峰會上推出的第1代驍龍G3x游戲平臺完全就是高通對不同用戶需求探索的開始。驍龍G3x游戲平臺采用KryoCPU和AdrenoGPU，支持連接最高4K分辨率和144fps顯示設(shè)備，還擁有高通FastConnect6900移動連接系統(tǒng)。

高通宣布與雷蛇達(dá)成合作，為開發(fā)人員打造出首款搭載驍龍G3x平臺的掌機(jī)開發(fā)套件。有著6.65英寸FHD+OLED屏幕，支持120Hz刷新率，500萬像素1080P攝像頭，風(fēng)冷散熱，支Wi-Fi6E、藍(lán)牙5.2以及連接5G網(wǎng)絡(luò)。并可通過機(jī)身的USB-C接口連接電視輸出4K144Hz畫面，未來甚至還能兼容的XR顯示設(shè)備。

在手機(jī)性能、體驗不斷提升的今天，我個人覺得驍龍G3x是高通對于手游市場的一次試水，最終還是視乎市場消費(fèi)者對這類設(shè)備的樂趣。

小結(jié)：

高通一口氣發(fā)布了三個芯片平臺的產(chǎn)品，分別面向成熟、推進(jìn)普及以及處于起步階段的產(chǎn)品，反映出高通在現(xiàn)有手機(jī)芯片市場取得成功和優(yōu)勢后，也在積極發(fā)展其他產(chǎn)品線，這一過程注定荊棘滿路且漫長，考驗著高通的技術(shù)實力和決心。讓我們等待新驍龍8平臺上市的同時，也關(guān)注期待另外兩個產(chǎn)品線的發(fā)展前進(jìn)。

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