下一代的高通驍龍旗艦處理器基本確定在今年年底發(fā)布，暫定名為驍龍898芯片，預定了下一年安卓旗艦機的標配芯片。與此同時，聯(lián)發(fā)科方面也在緊鑼密鼓地進行工作，有相關爆料提到，聯(lián)發(fā)科的全新一代處理器天璣2000也正摩拳擦掌，準備投入帶量產(chǎn)當中。
根據(jù)此前消息，這一次的高通驍龍898與天璣2000都采用了最新的4nm工藝，天璣2000將采用超大核+大核+小核的三叢核架構，其中最亮眼的必然是3.0GHz的Cortex-X2的超大核，與目前的Cortex-X1相比，Cortex-X2在指令集升級為ARMv9-A的同時，還針對分支預測與預取單元、流水線長度、亂序執(zhí)行窗口、FP/ASIMD流水線、載入存儲窗口和結構等進行了專門優(yōu)化，提升處理效率。此外，由于Cortex-X2將再兼容傳統(tǒng)的32位應用。
具體的性能方面有知情人士透露，廠商測試的聯(lián)發(fā)科天璣2000跑分與高通驍龍898相比，并未處于劣勢，完全有一戰(zhàn)之力。由于臺積電在芯片的研發(fā)與制造上投入了大量的資金，且相較于三星擁有更多的EUV光刻機，在生產(chǎn)效率與質量上都能有更加扎實的質量保障，所以盡管雙方都是采用4nm工藝制程，但臺積電生產(chǎn)的天璣2000旗艦處理器，可能會略優(yōu)于采用三星工藝的高通驍龍898旗艦處理器。
相關消息稱，明年的OPPO、vivo、小米、榮耀等等廠商將會采用高通、聯(lián)發(fā)科雙旗艦策略，而天璣2000的具體表現(xiàn)如何，我們要等到明年初揭曉答案了。
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