天璣2000規(guī)格曝光：搭載ARMv9架構(gòu)和X2超大核

消息稱，聯(lián)發(fā)科的下一代天璣旗艦芯片將命名為天璣2000，采用全新的ARMv9架構(gòu)，以及臺(tái)積電4nm工藝制程代工生產(chǎn)。而知名數(shù)碼博主@數(shù)碼閑聊站進(jìn)一步透露了天璣2000相關(guān)的技術(shù)規(guī)格。

天璣2000將采用超大核+大核+小核的三叢核架構(gòu)，其中最亮眼的必然是3.0GHz的Cortex-X2的超大核，與目前的Cortex-X1相比，Cortex-X2在指令集升級為ARMv9-A的同時(shí)，還針對分支預(yù)測與預(yù)取單元、流水線長度、亂序執(zhí)行窗口、FP/ASIMD流水線、載入存儲(chǔ)窗口和結(jié)構(gòu)等進(jìn)行了專門優(yōu)化，提升處理效率。此外，由于Cortex-X2將再兼容傳統(tǒng)的32位應(yīng)用。

另外，天璣還有三顆大核Cortex-A710大核和四顆A510小核，同樣是基于ARMv9架構(gòu)，可以看作了現(xiàn)有Cortex-A78和A55的升級版，有著更好的性能和能效表現(xiàn)。

ARM官方數(shù)據(jù)顯示，Cortex-X2相比相比上一代X1性能提高16%；Cortex-A710相比Cortex-A78提高30%的功率效率和10%的性能；Cortex-A510相較Cortex-A55性能提高35%，能效提高20%。

天璣2000的三叢核架構(gòu)與隔壁的高通驍龍898和三星Exynos 2200兩顆旗艦芯片平臺(tái)相似。也是近年來安卓旗艦芯片的標(biāo)配設(shè)計(jì)之一。不過高通和三星均采用來自三星的4nm工藝生產(chǎn)，而天璣2000則是臺(tái)積電4nm。盡管他們的工藝制程上均為4nm，但參考之前臺(tái)積電和三星的工藝差異，我們對由臺(tái)積電代工的表現(xiàn)更具期待。

除了CPU部分的性能提升，天璣2000在GPU部分同樣給力，將行業(yè)首發(fā)Mali-G710 MC10 GPU，并且考慮到高通已經(jīng)有自家的Adreno GPU，三星也將用上AMD GPU，G710 的芯片組。ARM數(shù)據(jù)顯示，Mali-G710相較于前代Mali-G78快20%，并且在電源能效方面提高20%，AI機(jī)器學(xué)習(xí)性能提高35%。

從目前的規(guī)格來看，再加上聯(lián)發(fā)科在5G上雙卡雙5G等技術(shù)優(yōu)勢，天璣2000的性能和體驗(yàn)是絕對值得我們期待的。不過，考慮到前不久推出的蘋果A15芯片也只是采用臺(tái)積電的N5P（5nm工藝制程），其4nm離真正實(shí)現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)還將會(huì)有一段時(shí)間，如果天璣2000真的采用臺(tái)積電4nm，那么正式量產(chǎn)上市的時(shí)間很大機(jī)會(huì)要等到明年了。

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