（原標(biāo)題：Gartner：2019年蘋果半導(dǎo)體開支361.3億美元 成全球第一）
權(quán)威調(diào)研機(jī)構(gòu)Gartner最新數(shù)據(jù)顯示，2019年蘋果公司重新奪回了全球最大半導(dǎo)體芯片買家的稱號。數(shù)據(jù)顯示，蘋果去年的半導(dǎo)體開支為361.3億美元，超越三星，重新成為全球最大半導(dǎo)體買家。而三星電子的半導(dǎo)體開支為334.05億美元，位居第二。
Gartner在報告中稱，受內(nèi)存芯片價格下降的影響，全球領(lǐng)先的原始設(shè)備制造商（OEM）在2019年降低了半導(dǎo)體開支。其中，蘋果從三星手中奪回冠軍寶座，這得益于其在可穿戴產(chǎn)品方面的成功，即Apple Watch和AirPods。
相比之下，華為在2019年表現(xiàn)出色，保住了第三名的位置。受智能手機(jī)業(yè)務(wù)所取得成功的推動，華為去年減少了1.8%的半導(dǎo)體開支，為208.84億美元。
2019年，小米的半導(dǎo)體開支排名第8位。在排名前十的公司中，小米是唯一家半導(dǎo)體開支出現(xiàn)增長的OEM廠商，漲幅為1.4%，開支為70.16億美元。
此外，戴爾和聯(lián)想的半導(dǎo)體開支分居第四和第五位，惠普公司（HP Inc）和惠普企業(yè)（Hewlett Packard Enterprise）分居第七和第九位，而鴻海排名第十位。
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