產(chǎn)品規(guī)劃失策：高通865多項(xiàng)參數(shù)性能不及天璣1000

近期全球主要的手機(jī)芯片制造商高通和MediaTek分別發(fā)布了自家的5G芯片,前者是外掛了X55基帶方案,并號(hào)稱全球最先進(jìn)的5G移動(dòng)平臺(tái)——高通驍龍865,后者則是首款集成5G芯片的天璣1000,二者均采用最新的ARM A77架構(gòu),因此不免讓人進(jìn)行一番比較。通過(guò)多項(xiàng)參數(shù)對(duì)比,目前天璣1000是唯一一款集成的支持雙卡雙5G的解決方案。

從MediaTek和高通公布的CPU性能數(shù)據(jù)顯示,天璣1000和高通驍龍865實(shí)則不分伯仲。在Geekbench測(cè)試中,驍龍865因核心更高的主頻,單核性能略好于天璣1000,而在多核性能表現(xiàn)中,二者則可以說(shuō)是處于同一水準(zhǔn)。

所以對(duì)于消費(fèi)者而言,既然性能相差無(wú)幾,那么消費(fèi)體驗(yàn)則是消費(fèi)者購(gòu)買時(shí)的重中之重。

從MediaTek發(fā)布的天璣1000來(lái)看,其通過(guò)對(duì)Helio M70 5G基帶的集成封裝且僅支持Sub-6GHz,有效解決了外掛基帶帶來(lái)的高能耗、高空間占用等問(wèn)題,在確保了可提供足夠性能外,更提高了整體消費(fèi)體驗(yàn)。

但相比之下,高通驍龍865采用外掛X55基帶的方案則在追求高性能的同時(shí)造成了高功耗高發(fā)熱高空間占比等問(wèn)題。高通之所以選擇外掛5G基帶,很大原因是因?yàn)樾枰瑫r(shí)支持Sub-6Ghz以及毫米波雙頻段。而在全球范圍內(nèi),包括我國(guó)三大運(yùn)營(yíng)商、歐洲國(guó)家及地區(qū)普遍采用Sub-6GHz頻段,只有美國(guó)使用毫米波技術(shù)。在兩種技術(shù)不兼容的情況下,作為美國(guó)公司的高通只能在驍龍865上同時(shí)支持兩種頻段,如此勢(shì)必會(huì)導(dǎo)致驍龍865的功耗和發(fā)熱量增加。

性能,一直都是高通驍龍系列重要的亮點(diǎn),但是在各方手機(jī)芯片性能已經(jīng)日趨接近的今天,消費(fèi)體驗(yàn)已經(jīng)成為各大廠商擴(kuò)大市場(chǎng)的重要指標(biāo),而驍龍865因?yàn)橥鈷旎鶐У姆桨笇?dǎo)致功耗高發(fā)熱大的問(wèn)題需消費(fèi)者買單的行為,無(wú)疑會(huì)極大拉低消費(fèi)者體驗(yàn),其結(jié)果可能會(huì)導(dǎo)致高通錯(cuò)過(guò)瓜分5G市場(chǎng)蛋糕的機(jī)會(huì)。

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