1958年,仙童公司羅伯特·諾伊斯與德儀公司杰克·基爾比間隔數(shù)月分別發(fā)明了集成電路,開創(chuàng)了世界微電子學(xué)的歷史。1964年,戈登·摩爾提出著名的摩爾定律,預(yù)測(cè)晶體管集成度將會(huì)每18個(gè)月增加1倍。戈登本人更是發(fā)出大膽宣言:“在人類歷史上,我們正在引導(dǎo)下一場(chǎng)偉大革命——向電子時(shí)代過(guò)度。”
路漫漫其修遠(yuǎn)兮
回顧過(guò)去,放眼當(dāng)下,集成電路的發(fā)明確如戈登所言,正引領(lǐng)著當(dāng)下電子信息技術(shù)的變革。而集成電路也已經(jīng)從過(guò)去的一種珍稀器件變成了現(xiàn)代生活中的一個(gè)基本成分。它不僅是電子時(shí)代的基礎(chǔ),也是改變普通人生活維度的關(guān)鍵所在。甚至具體到我們每一個(gè)人身邊的應(yīng)用,諸如計(jì)算機(jī)、手機(jī)、人工智能、智能家居、無(wú)人駕駛等應(yīng)用場(chǎng)景。在過(guò)去的50年中,計(jì)算機(jī)的底層元件都曾遵守著“摩爾定律”,然而,在現(xiàn)如今,摩爾定律的趨勢(shì)逐漸放緩,芯片進(jìn)入到一個(gè)飛速發(fā)展的時(shí)代。
今年3月,賽迪智庫(kù)發(fā)布的《2018年全球集成電路產(chǎn)品貿(mào)易報(bào)告》顯示,集成電路是全球最重要的貿(mào)易貨物之一。2017年全球各國(guó)和地區(qū)集成電路產(chǎn)品進(jìn)口總額約為9600億美元,約占全球貨物貿(mào)易進(jìn)口總額的5.3%;集成電路出口總額約為8088億美元,約占全球貨物貿(mào)易出口總額的4.0%。
在全球集成電路市場(chǎng)快速增長(zhǎng)的帶動(dòng)下, 我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展,整體實(shí)力顯著提升。
自2015年以來(lái),我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值呈現(xiàn)了爆發(fā)性地成長(zhǎng)。國(guó)務(wù)院新聞辦公室發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示,2018年上半年我國(guó)集成電路產(chǎn)量預(yù)計(jì)為855.4億塊,同比增長(zhǎng)15%,芯片設(shè)計(jì)水平提升了2代,制造工藝提升1.5代,32、28納米等工藝實(shí)現(xiàn)了規(guī)?;牧慨a(chǎn),整體行業(yè)景氣度繼續(xù)保持上升的態(tài)勢(shì)。
吾將上下而求索
與此同時(shí),我國(guó)先后頒布了《國(guó)務(wù)院關(guān)于印發(fā)進(jìn)一步鼓勵(lì)軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干政策的通知》、《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》、《國(guó)家高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)“十三五”發(fā)展規(guī)劃》等相關(guān)政策。特別是今年以來(lái),從國(guó)家到地方政府更是對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)給予了高度重視,紛紛出臺(tái)促進(jìn)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的相關(guān)政策,以此促進(jìn)我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的快速健康發(fā)展。
由于國(guó)家利好政策的大力扶持,以及相關(guān)企業(yè)的不斷研發(fā),發(fā)展至今,我國(guó)在芯片研發(fā)上取得了不凡的成績(jī),國(guó)產(chǎn)芯片也相繼問(wèn)世。
2002年,我國(guó)第一枚商品化的通用高性能CPU龍芯一號(hào)成功發(fā)布,終結(jié)了中國(guó)計(jì)算機(jī)產(chǎn)業(yè)“無(wú)芯”的尷尬歷史;2014年,景嘉微電子成功研制出國(guó)內(nèi)首款圖形處理芯片——JM5400,在多項(xiàng)性能上達(dá)到或優(yōu)于常用國(guó)外產(chǎn)品;2017年,華為發(fā)布了全球首款人工智能手機(jī)芯片麒麟970,是世界首款專用人工智能元素的手機(jī)芯片;2018年,中科院在上海發(fā)布了我國(guó)首款云端人工智能芯片——寒武紀(jì)MLU100。同年,百度研發(fā)了自己的第一款芯片——昆侖,這是國(guó)內(nèi)第一款全功能的云端AI芯片。整體來(lái)看,我國(guó)芯片設(shè)計(jì)業(yè)規(guī)模和質(zhì)量穩(wěn)步提升,細(xì)分領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了較大突破。
中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)預(yù)測(cè),截至2020年,中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模將超過(guò)9000億元。雖然我國(guó)芯片起步較晚,制造水平也與發(fā)達(dá)國(guó)家有一定差距,但在芯片國(guó)產(chǎn)化道的路上從未停歇。
展望未來(lái), 我國(guó)國(guó)產(chǎn)芯片關(guān)鍵技術(shù)又應(yīng)如何發(fā)展?全球各國(guó)又應(yīng)如何攜手,推動(dòng)芯片領(lǐng)域合作共贏?面對(duì)摩爾定律的謝幕,芯片的未來(lái)之路又在何方?2019年9月9日—11日,“2019年世界計(jì)算機(jī)大會(huì)”即將為您揭曉答案。
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