Under Armour HOVR芯片跑鞋 科技升級(jí)奔跑體驗(yàn)

自Under Armour安德瑪發(fā)布緩震黑科技UA HOVR技術(shù)以來(lái),不少用戶表示一上腳,就感受了驚艷般的輕盈腳感。近日,Under Armour HOVR芯片跑鞋家族又有一枚新成員的加入:UA HOVR MEGA芯片跑鞋,在UA HOVR技術(shù)的基礎(chǔ)上,進(jìn)一步升級(jí)跑鞋的輕便與彈性,可帶給用戶輕如行云,步步回彈的升級(jí)體驗(yàn)。

眾所周知,HOVR 是 Under Armour 繼 Micro G、Charged Cushioning 后第三代王牌緩震科技,由核心緩震材料與 Energy Web 能量網(wǎng)這兩大重要元素共同構(gòu)成。其中,UA HOVR泡棉可鑄就動(dòng)能回饋,帶來(lái)騰云般的零重力感,加以柔軟外地出色的緩震效果,可讓每一步回彈都入行云般輕盈。此次的Under Armour HOVR MEGA芯片跑鞋,在此UA HOVR技術(shù)的基礎(chǔ)上,進(jìn)一步升級(jí)腳感,加入了3D發(fā)泡注塑鞋墊,有助于提供良好的緩震與支撐力,并采用了Cushioned EVA中底,有助于使步伐輕盈有力,帶來(lái)騰云駕霧般輕盈的腳感。

在功能性上,HOVR MEGA芯片跑鞋還搭載了UA Record Sensor技術(shù),可提供用戶智能化的跑步指導(dǎo),不管手機(jī)是否在身邊,都可以與UA RUN APP無(wú)縫連接,根據(jù)你的速度、節(jié)奏、步幅和跑步里程,提供個(gè)性化的指導(dǎo),提升運(yùn)動(dòng)效率。

在細(xì)節(jié)上,HOVR MEGA芯片跑鞋鞋領(lǐng)舒適,貼合腳踝,網(wǎng)眼編制鞋面更加輕盈透氣,適合夏季奔跑與出行。鞋后跟輕盈的構(gòu)造,卻能帶來(lái)有力的支撐,可以穩(wěn)固鎖定腳后跟。高耐磨的橡膠外地,位于鞋后跟,帶來(lái)持久耐用的性能。此外,改款跑鞋還具有反光設(shè)計(jì),有助于提高在弱光環(huán)境中跑步時(shí)的可視度。

目前,這款Under Armour HOVR MEGA芯片跑鞋已在UA官網(wǎng)率先發(fā)售,感興趣的用戶可直接登陸UA官網(wǎng)進(jìn)行購(gòu)買(mǎi),官方售價(jià)為1299元。

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