隨著人工智能、物聯網、智能手機等眾多行業(yè)的發(fā)展，中國已成為全球最大和貿易最活躍的半導體市場。在3月31日舉辦的中國IT領袖峰會上，科通芯城(400HK)董事長兼首席執(zhí)行官康敬偉在“萬物互聯新動力”主題論壇中表示：“芯片是未來中國高端制造業(yè)中重要的基礎產業(yè)，也是高投入、快變化的市場，芯片作為智能硬件入口需求將會劇增。”
科通芯城（400HK）董事長兼首席執(zhí)行官康敬偉
“今年可以說是5G應用的元年。”康敬偉表示，伴隨著各種終端和應用的陸續(xù)上市，5G、云計算、大數據等技術正帶動包括智能制造、車聯網、工業(yè)互聯網等方面的物聯網應用。5G并不是從零開始，從4G到5G將會帶來更多的需求，反過來需求也將促進更多的5G應用。比如說，車聯網應用了很多4G技術，由于5G的出現會讓數據傳輸更精準、更快速、更安全，從而促使智能駕駛、無人駕駛真正進入商業(yè)化階段。5G應用不僅在消費端，更多的是在AI+制造、AI+汽車、AI+硬件等領域。最有可能落地是在智能制造方面，很多生產線上的設備之間的數據非常大，需要5G這樣技術來實現連接。
康敬偉表示，目前全國范圍內物聯網業(yè)務相關企業(yè)大約有73000多家，其中廣東企業(yè)數量超過了2600家，而深圳則達到了11000家，龐大的企業(yè)數量充分顯示物聯網產業(yè)的朝氣。科通芯城(400HK)旗下硬蛋科技云平臺上累計15000家技術供應商，智能硬件AIoT的產業(yè)里，重點覆蓋機器人、智能汽車、智能制造和AIoT定制芯片等領域。從大數據中獲取用戶所需要產品信息，利用硬蛋的AI能力，設計AI硬件模塊提供給AIoT的客戶。
康敬偉認為，我國IC設計業(yè)近年來取得不俗的進步，在5G基帶芯片和AI芯片領域處于領先地位。同時，我國將繼續(xù)提升芯片自給率，AI、5G、邊緣計算以及汽車的電子化和智能聯網化等熱點應用將會帶來行業(yè)格局的變化，這些因素必將進一步推動我國芯片產業(yè)的發(fā)展。
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