最近可以說是手機廠商的“吉日”，聯(lián)想、小米、榮耀等紛紛發(fā)布新機，爭“最嚇人”技術歸屬與“國民良心”的稱號。其中聯(lián)想Z5，憑借著90%的超高屏占比、6GB運存+64G存儲、驍龍636處理器、快充等配置以及1299元的定價，在眾多手機中性價比遙遙領先。
但對于很多小伙伴來說，聯(lián)想的性價比之高，難免會讓他們有些擔心，生怕聯(lián)想會有偷工減料的現(xiàn)象。好在，愛玩客(iVankr)為了揭秘聯(lián)想是否存在這一現(xiàn)象，已將拆機視頻放出。真相如何，大家自己來看吧。
首先，Z5是一款主打顏值的旗艦機，鋁材邊框，前后雙面全貼合的2.5D康寧玻璃，讓這款手機整體造型流暢，渾然一體。當然，這樣的手機在拆機時需要使用熱風槍小心加熱降低黏度。
我們可以看見，聯(lián)想Z5在拆機時，需要多次使用熱風槍，可以看出聯(lián)想為保證堅固與美觀，用料也是十足。
開蓋后指紋識別的FPC為倒U型，用線緊湊，以至于機身十分纖薄。
取下指紋識別的連接器，便是一塊石墨烯散熱器位于指紋識別與后蓋內側攝像頭之間，同時還有一片銅箔進行導熱，可將熱量快速散出，確保設備的穩(wěn)定運行。相比于其他手機散熱差，時常被稱為“暖寶寶”，聯(lián)想的操作也是很貼心了。
另外，聯(lián)想此次采用的“劉海屏”，稱是一種全新的技術。我們也通過拆機得到了答案。Z5的聽筒是豎向排布的，將更多的空間讓給前置攝像頭以及光學感應器等，這一點恰恰與其他手機不同。但也正是因為這樣的不同，聯(lián)想此次才能做出與眾不同的手機。
接下來，讓我們取下前置攝像頭模塊，上面有“Chicony”的字樣。據悉，這是群光電子的英文縮寫，主營產品包括電腦攝像頭、數碼攝像頭、手機相機模塊，合作的廠商主要有微軟、惠普、聯(lián)想等公司。對于不少小伙伴來說，Chicony就意味著品質的代名詞。
而聯(lián)想在此次的宣傳中，對于拍照效果也是贊不絕口，如今看來，倒也是心中有墨，方才手下不慌。
隨后就是主板，我們可以看到，主板的背面對應兩個發(fā)熱大戶的位置涂有散熱硅脂，而散熱硅脂雖散熱效果良好，但往往用于電腦，手機中可以說非常少見。
繼續(xù)拆解，則是一塊印有SDM636的黑色芯片，這便是Z5使用的驍龍636處理器，也是Z5的大腦。此次聯(lián)想主打“永不卡機”，很大程度上就依賴于它。
斷開主副板的連接線，繼續(xù)拆解，可以看到聯(lián)想Z5使用的Type-C接口，副板上還集成有3.5mm標準音頻接口。這一點，也就滿足了我們邊充電邊聽歌的需求。
在手機中段則是3300mAh的手機電池，供應商為珠海光宇電池有限公司。這個公司成立多年，目前已是包括蘋果、惠普在內的電池供應商，品質有保證。聯(lián)想此次主打超長待機，光宇集團功勞不小。
看了聯(lián)想Z5的拆解視頻，筆者不得不感慨聯(lián)想真不愧是國民老品牌，匠心精神早已深入靈魂。現(xiàn)在，小伙伴們還會擔心聯(lián)想偷工減料嗎?想想也是不可能的。
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