虧損超32億元，臺(tái)積電仍加速美國(guó)工廠建設(shè)布局先進(jìn)產(chǎn)能

盡管臺(tái)積電美國(guó)工廠一年虧損超32億，但該公司并未停下腳步，反而加快了當(dāng)?shù)毓S的建設(shè)進(jìn)程。

臺(tái)積電董事長(zhǎng)兼總裁魏哲家在最新聲明中透露，臺(tái)積電計(jì)劃在美國(guó)引入更先進(jìn)的半導(dǎo)體產(chǎn)能。其位于亞利桑那州的第三座晶圓廠近期已破土動(dòng)工。

從臺(tái)積電公布的2024年報(bào)來(lái)看，雖然亞利桑那州第一座晶圓廠已開啟量產(chǎn)，但由于從量產(chǎn)到出貨確認(rèn)營(yíng)收存在時(shí)間差，子公司TSMC Arizona Corporation去年的虧損進(jìn)一步擴(kuò)大。虧損額從2023年的109.25億元新臺(tái)幣，增至2024年的142.98億元新臺(tái)幣（約合32億多元人民幣）。

不過(guò)，臺(tái)積電亞利桑那州廠也有好消息。該廠已獲得至少五大客戶的支持，其中包括蘋果、英偉達(dá)、AMD、博通與高通。業(yè)界預(yù)測(cè)，隨著這些客戶陸續(xù)投片量產(chǎn)，再加上后續(xù)第二座、第三座晶圓廠的建設(shè)推進(jìn)，有望使亞利桑那州廠未來(lái)產(chǎn)能達(dá)到經(jīng)濟(jì)規(guī)模，進(jìn)而減少虧損幅度。

在產(chǎn)能規(guī)劃方面，亞利桑那州第一座晶圓廠已于去年第四季度開始采用4nm制程技術(shù)進(jìn)行生產(chǎn)。第二座晶圓廠的廠房興建工程已完成，目前正在進(jìn)行廠務(wù)系統(tǒng)設(shè)施安裝，涵蓋無(wú)塵室（CR）與機(jī)電工程，預(yù)計(jì)將采用3nm制程技術(shù)。而對(duì)于亞利桑那州第三座晶圓廠，臺(tái)積電預(yù)計(jì)將采用2nm或更先進(jìn)的制程技術(shù)進(jìn)行芯片生產(chǎn)，旨在通過(guò)在美國(guó)生產(chǎn)最先進(jìn)的半導(dǎo)體制程技術(shù)，滿足客戶的強(qiáng)勁需求。盡管當(dāng)前面臨虧損壓力，但臺(tái)積電似乎對(duì)美國(guó)工廠的未來(lái)發(fā)展充滿信心，持續(xù)的投入也讓其在美國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)的布局備受關(guān)注。

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