根據(jù)外媒報道，知名LCD和OLED顯示屏生產(chǎn)商京東方（BOE）正準備涉足半導體領(lǐng)域，計劃生產(chǎn)下一代國產(chǎn)處理器的玻璃核心基板。報道指出，京東方打算在2025年下半年啟動玻璃核心基板的試點生產(chǎn)線，此舉將使該公司在半導體行業(yè)中獲得新的立足點，并有機會與英特爾、三星和臺積電等業(yè)界巨頭并肩競爭。
一位不愿透露姓名的顯示屏和芯片設(shè)備供應商高管向外媒透露：“京東方正在將其業(yè)務重心從顯示屏生產(chǎn)轉(zhuǎn)向更加關(guān)注半導體相關(guān)的技術(shù)?！?/p>
報道引述兩名知情人士的話稱，京東方的這項計劃將在今年下半年開始實施。截至目前，京東方對此消息尚未做出官方回應。
另一家專注于芯片制造工具的公司高管表示，京東方并非唯一一家尋求在半導體行業(yè)拓展業(yè)務的顯示屏制造商。然而，由于京東方擁有豐富的資源并積極尋求技術(shù)突破，該公司被認為在這一領(lǐng)域有著更高的成功率。
消息人士還補充，京東方正致力于研究和開發(fā)包括玻璃芯基板在內(nèi)的創(chuàng)新材料。對此，TrendForce的研究副總裁Boyce Fan表示，雖然這一領(lǐng)域的發(fā)展令人期待，但重大進展不會很快實現(xiàn)，因為相關(guān)流程需要經(jīng)過嚴格的技術(shù)測試，并且要滿足足夠的市場需求。
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