據(jù)供應(yīng)鏈消息，臺積電已在其新竹縣寶山工廠成功啟動2nm先進(jìn)工藝的試產(chǎn)工作，并取得了令人矚目的成果。據(jù)悉，此次試產(chǎn)良品率高達(dá)60%，這一數(shù)據(jù)不僅令人振奮，更大幅超越了公司內(nèi)部的預(yù)期目標(biāo)。
探究臺積電在2nm工藝節(jié)點(diǎn)的戰(zhàn)略布局，可知其在晶體管架構(gòu)上的創(chuàng)新成為關(guān)鍵。臺積電計(jì)劃采用前沿的GAA（Gate-All-Around）晶體管架構(gòu)，這一轉(zhuǎn)變預(yù)示著從傳統(tǒng)的FinFET架構(gòu)中跳出，有望在性能和功耗方面實(shí)現(xiàn)飛躍性的進(jìn)步。
依據(jù)臺積電公布的數(shù)據(jù)，對比3nm制程，全新的2nm工藝預(yù)計(jì)將提升性能10%~15%，在維持同等性能的前提下，實(shí)現(xiàn)30%的功耗降低。雖然目前2nm工藝尚處于試產(chǎn)初期階段，但一切仍在按計(jì)劃穩(wěn)步推進(jìn)，預(yù)計(jì)尚需一段時(shí)間才能過渡到量產(chǎn)階段。
與此同時(shí)，市場預(yù)測蘋果公司將成為臺積電2nm制程初期的主要合作伙伴。鑒于2nm芯片的成本較4nm翻倍，以及每片晶圓高達(dá)30000美元的昂貴價(jià)格，只有如蘋果這樣的高端市場巨頭，才能夠承擔(dān)這樣的成本壓力。
按照臺積電的發(fā)展藍(lán)圖，預(yù)計(jì)將在2025年下半年啟動2nm工藝的大規(guī)模量產(chǎn)。根據(jù)這一量產(chǎn)時(shí)間表，iPhone 17系列將無法搭載2nm芯片，而iPhone 18 Pro系列則有望成為首款搭載臺積電2nm芯片的旗艦機(jī)型。
對于臺積電的未來展望，董事長魏哲家充滿信心地表示，未來五年內(nèi)，臺積電有望保持連續(xù)且健康的增長態(tài)勢?？蛻魧?nm工藝的咨詢數(shù)量已超過了3nm，顯示出2nm工藝更受市場歡迎，有望不僅延續(xù)3nm工藝的成功，甚至有望實(shí)現(xiàn)更大程度的超越。（Suky）
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