12月10日消息，新思科技（Synopsys）近日宣布，其集成了2.5D和3D多裸晶芯片封裝協(xié)同設計和分析技術3DIC Compiler平臺已通過三星多裸晶芯片集成(MDI™)流程認證，以助力面向高性能計算、AI和5G等計算密集型應用SoC的創(chuàng)新。基于此，雙方共同客戶能夠通過統(tǒng)一的3DIC設計平臺高效管理復雜的2.5D和3D設計，支持數(shù)千億晶體管設計，并達成更佳PPA目標和擴展性能。
多裸晶芯片集成是指將多個裸晶芯片堆疊并集成在單個封裝中，以滿足在PPA、功能性、外形尺寸和成本方面的系統(tǒng)要求。在這種模式下，終端產(chǎn)品可模塊化靈活組合，將不同的技術混合和匹配成解決方案，以滿足不同的市場細分或需求。3DIC Compiler是一套完整的端到端解決方案，可實現(xiàn)高效的多裸晶芯片設計和全系統(tǒng)集成。它建立在高度集成的新思科技Fusion Design Platform™的通用、可擴展的數(shù)據(jù)模型之上，支持多裸晶芯片的協(xié)同設計和分析，為3D可視化、設計早期探索、規(guī)劃、具體實現(xiàn)、設計分析和簽核提供統(tǒng)一無縫集成的環(huán)境。
3DIC Compiler平臺集成了StarRC™和PrimeTime®黃金簽核解決方案，氪為多裸晶芯片提取寄生參數(shù)及靜態(tài)時序分析(STA)；采用Ansys® RedHawk™-SC和HFSS技術進行電遷移/電壓降(EMIR)分析、信號完整性/電源完整性(SI/PI) 分析及熱分析；內(nèi)置PrimeSim™ Continuum用以電路仿真，并集成了IC Validator™用以設計規(guī)則檢查(DRC) 、電路布局驗證(LVS) ；同時還包含了新思科技TestMAX™支持IEEE1838多裸晶芯片測試設計標準的DFT 解決方案。
3DIC Compiler作為新思科技Fusion Design Platform的一部分，與Fusion Compiler™結合使用可擴展實現(xiàn)多裸晶芯片RTL-to-GDSII的協(xié)同優(yōu)化。此外，該解決方案還提供DesignWare®Foundation、112G USR/XSR Die-to-Die和HBM2/2E/3IP、SiliconMAX™ In-Chip Monitoring and Sensing IP，并支持集成光電技術。更廣泛的解決方案可通過新思科技Verification Continuum®平臺提供硬件和軟件協(xié)同驗證、功率分析和系統(tǒng)物理原型設計。3DIC Compiler平臺和更廣泛的芯片實現(xiàn)產(chǎn)品組合都是新思科技Silicon to Software™戰(zhàn)略的一部分，旨在助力開發(fā)面向未來的半導體和軟件產(chǎn)品。
- 餓了么灰測“悅享會員”加碼用戶體驗，提供一系列專屬優(yōu)惠和個性化服務
- 啟信寶2025奶茶趣味報告：奶茶企業(yè)5年激增140%，40萬家共筑3500億帝國
- 《黑神話：悟空》PS5國行版將于6月18日正式發(fā)售，建議零售價268元起
- 報告：2029年美國AI搜索廣告支出將達260億美元，占比13.6%
- 重塑內(nèi)生安全體系 實現(xiàn)AI時代安全突圍 ——2025北京網(wǎng)絡安全大會（BCS）開幕
- 門禁憑證技術進化簡史：開啟更加安全和便利的未來
- Google I/O 大會：科技盛宴，引領未來創(chuàng)新潮流
- 馬蜂窩端午出行大數(shù)據(jù)：短途周邊游是主流，非遺民俗關注度持續(xù)走高
- 微軟裁員6000人原因揭曉 AI沖擊首當其沖
免責聲明：本網(wǎng)站內(nèi)容主要來自原創(chuàng)、合作伙伴供稿和第三方自媒體作者投稿，凡在本網(wǎng)站出現(xiàn)的信息，均僅供參考。本網(wǎng)站將盡力確保所提供信息的準確性及可靠性，但不保證有關資料的準確性及可靠性，讀者在使用前請進一步核實，并對任何自主決定的行為負責。本網(wǎng)站對有關資料所引致的錯誤、不確或遺漏，概不負任何法律責任。任何單位或個人認為本網(wǎng)站中的網(wǎng)頁或鏈接內(nèi)容可能涉嫌侵犯其知識產(chǎn)權或存在不實內(nèi)容時，應及時向本網(wǎng)站提出書面權利通知或不實情況說明，并提供身份證明、權屬證明及詳細侵權或不實情況證明。本網(wǎng)站在收到上述法律文件后，將會依法盡快聯(lián)系相關文章源頭核實，溝通刪除相關內(nèi)容或斷開相關鏈接。
