能利芯科技B輪融資成功,開啟智能芯片新紀(jì)元

能利芯科技完成億元B輪融資 加速電源模塊技術(shù)研發(fā)

極客網(wǎng)12月20日訊 高性能電源模塊研發(fā)商能利芯科技近日宣布完成約億元B輪融資。本輪投資方包括新微資本、力合資本、飛凡創(chuàng)投及上海豐聰創(chuàng)業(yè)投資中心(有限合伙)。

能利芯科技成立于2021年,專注于DC-DC高功率密度模塊和VR電源解決方案的研發(fā),其產(chǎn)品已廣泛應(yīng)用于數(shù)據(jù)中心和新能源汽車領(lǐng)域。公司此前已獲得匯石資本、啟迪之星等知名機(jī)構(gòu)投資。

據(jù)極客網(wǎng)創(chuàng)投通—執(zhí)中數(shù)據(jù)顯示,以2025年6月為預(yù)測(cè)基準(zhǔn),能利芯科技未來兩年融資預(yù)測(cè)概率達(dá)84.94%。此次融資將助力公司進(jìn)一步推進(jìn)技術(shù)研發(fā)和市場(chǎng)拓展。

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2025-06-20
能利芯科技B輪融資成功,開啟智能芯片新紀(jì)元
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