Meta重磅出擊！第四季度震撼發(fā)布下一代ASIC芯片 引領AI算力新紀元

Meta下一代AI芯片MTIA T-V1將于2025年Q4面世

據極客網報道，Meta Platforms計劃在2025年第四季度推出其第二代AI ASIC芯片MTIA T-V1。這款由博通公司設計的專用芯片性能參數預計將超越英偉達即將發(fā)布的Rubin AI GPU。

MTIA T-V1是Meta自研AI芯片系列的最新迭代產品，旨在降低對第三方GPU的依賴。消息人士透露，該芯片采用先進制程工藝，在能效比和計算密度方面較前代產品有顯著提升，特別適合大規(guī)模AI推理任務。

行業(yè)分析師指出，Meta此次與博通深化合作，反映出科技巨頭在AI基礎設施領域加速垂直整合的趨勢。若MTIA T-V1如期發(fā)布，將強化Meta在生成式AI和大語言模型領域的競爭優(yōu)勢。目前Meta尚未就具體規(guī)格和量產計劃發(fā)表官方評論。

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