聯(lián)想與Intel的高端手機夢

聯(lián)想在2015年CES電子展上發(fā)布了一款新機型P90，它是全球首款采用英特爾64位四核處理器的手機，Intel希望借聯(lián)想在移動市場闖出一片天空，這款手機采用的芯片或是Intel與瑞芯微合作的Sofia。

2014年Intel與聯(lián)想、戴爾、華碩、富士康簽訂合作協(xié)議，將推出采用Sofia芯片的手機，當時Intel和合作方希望在2014年底能推出產(chǎn)品上市，但是顯然時間推后到了2015年的這次CES會展上推出首款Intel的64位芯片手機，從時間上看這款手機應該就是采用Sofia芯片的手機。

Intel早期曾采用ARM架構推出XScale芯片，不過由于虧損等原因將該業(yè)務出售給MARVELL，此后致力于采用自己的X86架構推智能手機處理器，但是卻難以解決芯片的功耗問題；2011年并購英飛凌的無線業(yè)務，希望成為蘋果的供應商，因為蘋果此時使用的正是英飛凌的基帶，但是在Intel并購英飛凌的無線業(yè)務后蘋果卻采用高通基帶；雖然2011年Intel就并購了英飛凌的無線業(yè)務，但是直到2014年上半年都沒有將基帶與其ATOM處理器整合。

2014年5月，Intel宣布與瑞芯微合作，由后者整合Intel的ATOM處理器和基帶。瑞芯微實力不弱，2014年第一季度居中國平板電腦市場份額第一。瑞芯微沒有讓Intel失望，當年10月在香港秋季電子展上展示了一顆XMM6321芯片，該芯片集成了Intel的3G基帶，具有功耗低和集成度高的特點，而這些特點正是Intel一直難以解決的難題；當時瑞芯微和Intel預期在今年一季度推出整合LTE基帶的Sofia芯片。

其實，聯(lián)想手機早與Intel有合作。2012年5月，聯(lián)想發(fā)布首款采用Intel芯片的手機K800，不過銷量并不理想，2013年聯(lián)想該系列產(chǎn)品悄然轉用高通芯片，放棄采用Intel的芯片。有意思的是，在聯(lián)想采用Intel芯片推出手機后，MOTO也推出了采用Intel芯片的手機，如今MOTO手機業(yè)務已被聯(lián)想并購。

聯(lián)想手機目前居于中國手機企業(yè)第三位，落后于小米和華為，其推出的手機價格比小米和華為更低。2014年以來華為開始縮減低端手機機型，高端的Mate 7為華為打開一片天空，成功提升了華為的品牌價值。而小米以互聯(lián)網(wǎng)營銷聞名，2013年下半年推出699元的紅米手機銷量迅速增長，至2014年第三季度小米居中國銷量第一并一度高居全球第三，而華為排名全球第四稍次于小米。目前在京東商城聯(lián)想最低價的4G手機價格已經(jīng)低到308元，是全場最低價的4G手機。

聯(lián)想采用Intel芯片的手機售價超過3000元，以聯(lián)想目前的品牌影響力恐怕對Intel幫助不大。其實聯(lián)想同樣認識到這個問題，在并購MOTO手機業(yè)務后，希望用MOTO品牌打高端市場，不過MOTO離開中國市場已經(jīng)有不短時間，而MOTO在英國和印度的銷量增長依賴于它推出的中低端手機，例如銷量不錯的MOTO G售價約1300元人民幣；聯(lián)想品牌在國外的品牌影響力也不強，據(jù)isuppli中國研究總監(jiān)透露的數(shù)據(jù)顯示，2014年第二季度聯(lián)想海外銷量占總銷量的比例在18%。

這次聯(lián)想再次采用Intel芯片推出手機，雙方都對這款手機寄予厚望，聯(lián)想希望借此進入高端市場，Intel希望經(jīng)歷了多次進軍手機市場失望后能苦盡甘來，不過筆者認為只能謹慎樂觀。

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