iPhone 15最新曝光令人失望，iPhone 16才是王者！

原標題：iPhone 15最新曝光令人失望，iPhone 16才是王者！

文｜明美無限

蘋果近幾年一直在打造屬于自己的自研基帶，在收購了英特爾的基帶部門之后，蘋果便到處招兵買馬，希望能夠擺脫高通基帶的依賴。之前有消息稱蘋果的5G基帶研發(fā)進度還是比較順利的，預計將會在2023年開始逐漸擺脫高通的依賴，然而現(xiàn)在最新的消息稱，蘋果的基帶研發(fā)似乎并不是很順利，于是2023年的iPhone仍然將會100%采用高通基帶。

這不據媒體報道，天風國際分析師郭明錤在社交媒體上發(fā)布爆料，最新調查表明，蘋果自己的iPhone 5G基帶芯片開發(fā)可能已經失敗，因此高通將繼續(xù)成為2023年新iPhone的5G芯片獨家供應商，供應份額為100%（高通此前估計為20%）。

郭明錤稱，由于蘋果未能取代高通，高通在2023年下半年到2024年上半年的收入和每股收益可能會超過市場預期。蘋果會繼續(xù)研發(fā)自己的5G芯片，但等到蘋果研發(fā)成功并可以在iPhone中取代高通的時候，高通的其他新業(yè)務應該已經增長到足以抵消 iPhone5G芯片訂單流失帶來的負面影響。

對此，有網友稱，相信肯定就會成功的，只不過是時間問題而已。有的網友稱，科學來不得半點虛假，光環(huán)解決不了問題。

還有網友稱，不求別的，先把iPhone信號問題解決了吧？

另外呢，據了解，年初有消息稱，蘋果自行研發(fā)的5G基帶芯片（modem）及配套射頻IC已完成設計，近期開始進行試產及送樣，預估2022年內與主要電信業(yè)者進行場域測試（field test），2023年推出的iPhone 15將全面采用蘋果5G基帶芯片及射頻IC。

蘋果第一代5G基帶芯片同時支持Sub-6GHz及mmWave（毫米波），采用臺積電5納米制程，射頻IC采用臺積電7納米制程，業(yè)界預估2023年展開量產。

市場普遍預計，蘋果2022年下半年將推出的iPhone 14，預期會搭載采用三星4納米制程的高通5G基帶芯片X65及射頻IC，搭配蘋果A16應用處理器。

市場曾預計，蘋果2023年推出的iPhone 15將首度全部采用自行研發(fā)的芯片，其中5G基帶芯片會采用臺積電5納米投片，射頻IC采用臺積電7納米生產，A17應用處理器將采用臺積電3納米量產。

很顯然，聽到這個消息的“果粉”是相當興奮的，自研基帶+自研芯片+IOS系統(tǒng)，這三大方面如果能夠完全統(tǒng)一，那么iPhone在日常體驗上幾乎沒有明顯短板。所以“果粉”們都在等待著iPhone 15的到來。但讓不少人沒有想到的是，自研基帶其實并沒有那么容易，因為即便是蘋果，在這方面也碰壁了。

此外呢，今天明美無限還要值得一提的是，基帶實際上也是一顆小型的處理器，負責信號的接收以及處理，在研發(fā)基帶的過程中需要大量的人力與物力進行調試和測試，從而獲取更加出色的通話與數(shù)據傳輸質量。不過郭明錤也表示不差錢的蘋果將會繼續(xù)研發(fā)自研基帶，直到信號讓人滿意為止，可能還需要2-3年的研發(fā)。不過相比較安卓手機，iPhone手機的信號只能說一般，不知道等到自研基帶真的研發(fā)完成之后，蘋果iPhone的信號質量能否讓人滿意。

除此之外呢，明美無限想說的是：看來貴如蘋果，也有被友商扼住喉嚨的一天。顯然蘋果也不是萬能的，按照蘋果以往一貫的習慣，蘋果不會把不成熟的產品或技術放到自家產品上，這次雖然是研發(fā)失敗，但也算對用戶負責。而要設計出適用于iPhone、而又要避免其他專利，顯然蘋果的自研目前還未能實現(xiàn)。

其他方面，據外媒報道，iPhone 15系列將會延續(xù)iPhone 14系列上的雙挖孔屏設計。

報道指出，iPhone 14系列四款機型中，iPhone 14、iPhone 14 Max為劉海屏設計，iPhone 14 Pro和iPhone 14 Pro Max為雙挖孔屏設計。

在iPhone 15系列上，蘋果將徹底摒棄劉海屏，標準版也升級為雙挖孔屏，這意味著iPhone 15系列仍然不會采用屏下Face ID技術。

值得注意的是，爆料稱iPhone 15標準版的屏幕尺寸會增大至6.12英寸，相比iPhone 13有小幅增長，分辨率保持不變（iPhone 13分辨率為2532×1170）。

最后，爆料還稱蘋果在屏下攝像頭技術方面落后競爭對手，由此猜測，最快也要等到iPhone 16系列才能看到擁有屏下Face ID的手機。

那么，如果你們對于蘋果公司的iPhone 15最新曝光還有什么想要說的，歡迎在評論區(qū)留言給明美無限參與一起討論吧！

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