iPhone 11發(fā)熱嚴重,凸顯蘋果發(fā)展存在瓶頸!

原標題:iPhone 11發(fā)熱嚴重,凸顯蘋果發(fā)展存在瓶頸!

隨著越來越多的用戶開始入手iPhone 11,也普遍反映出來發(fā)熱嚴重的問題。關于這件事情,筆者也曾經查閱了很多資料了解,并以此產生了一些新的思考。或許這次爆出的發(fā)熱問題,不僅僅是導致蘋果缺乏創(chuàng)新的死穴,更可能是手機行業(yè)所面臨的瓶頸。

iPhone 11發(fā)熱嚴重指向A13處理器

很多分析文章指出,iPhone 11發(fā)熱的位置在攝像頭下方附近,而這里剛好是A13處理器的位置。蘋果這次把A13處理器的性能提升作為重點之一,甚至跟很多友商進行了比較,并且首次把華為也列入對比當中,這在當時還成為一個不大不小的新聞。

但是在蘋果A13處理器在獲得大幅性能提升的同時,依然保留了雙層主板的結構,導致內部空間過于緊密,影響了散熱效果。尤其是在新機激活、大量數據遷移,長時間拍照時,因為處理器的負載持續(xù)比較大,因此便導致了發(fā)熱嚴重的問題。

對于這樣的分析,筆者是比較認可的。此次iPhone 11還重點升級了雙攝和三攝,同時為了確保多鏡頭無縫切入的喜悅體驗,多鏡頭均在同時工作。如今手機拍照其實相當耗費性能,大量實時運算,AI優(yōu)化運算,各種優(yōu)化算法,都在這一刻成為發(fā)熱嚴重的導火索。

鏡頭下方的發(fā)熱點正是A13處理器

性能可以說是體驗的基石,也是創(chuàng)新的源泉。在脫離了性能作為基礎支撐的情況下,任何體驗和創(chuàng)新都如空中花園一般,缺乏支撐。盡管蘋果A13處理器確實帶來了不俗的性能表現(xiàn),但隨即爆發(fā)出的發(fā)熱嚴重的問題也透露出整個行業(yè)正在遭受性能瓶頸的尷尬。

不僅僅是蘋果,華為在發(fā)布首款5G手機時,以及最新發(fā)布的Mate 30 Pro時均特殊強調了采用石墨烯散熱,因此才能撐得住比較高的發(fā)熱量。而關于石墨烯散熱,其實很多安卓旗艦,尤其是主打游戲電競的機型上廣泛采用。

采用石墨烯加強散熱才能壓住5G芯片

這次蘋果缺席5G功能,很多人以此作為槽點進行抨擊。但以為個人的淺見,即使蘋果和高通之間沒有那場訴訟,蘋果也可能不會在這次上5G功能。本身5G的發(fā)熱量就比較可觀,再加上基帶的工藝相對落后,如果蘋果硬上5G,可能反而是弊大于利的更尷尬結局。

而說到這里,無論是A13的發(fā)熱問題,還是5G自身的發(fā)熱問題,都將矛頭指向了芯片制程工藝的牽絆。作為內部空間極為緊湊的手機而言,其設計的根本其實就是性能、功能、空間,以及發(fā)熱量之間的博弈,廠商必須有所取舍。

想要更出色的性能,更創(chuàng)新的功能,必然需要更強力的芯片或更多的芯片,但隨之而來的就是更嚴重的發(fā)熱。能量守恒,這是最根本的物理原理,即使擁有再強研發(fā)實力的蘋果也不能違背。半導體工藝發(fā)展進程被稱為科技的底盤,如此來看并非沒有道理。

基于7nm工藝開創(chuàng)出來的一代芯片

從當年A12和麒麟980開始首批采用7nm工藝的一年多以來,人們基于這一代制程工藝不斷演進,引入了人工智能、AR、更強悍拍攝等創(chuàng)新和突破,并實現(xiàn)了5G接入。但是隨著5G進程的推進,7nm對于承載未來的應用需求顯然已經有些力不從心了。

就在幾個月前,我首次看到臺積電宣布即將實現(xiàn)5nm量產的時候,我還在想這似乎是否有些超前了?但其實按照現(xiàn)今的種種跡象來看,當年引領創(chuàng)新的7nm工藝,其實在某種程度上已然成為了當今科技發(fā)展的絆腳石。

其實按照當年英特爾“Tick-Tock”的發(fā)展步調來看,同一制程工藝發(fā)展為兩代產品。基于7nm工藝,蘋果衍生出A12及如今的A13,華為衍生出麒麟980和最新的麒麟990。如此來看,7nm工藝也確實到了需要升級的時間節(jié)點。

5nm準備就緒值得期待

根據最新的消息顯示,臺積電的5nm工藝將會把晶體管密度將提升到每平方毫米1.713億個,比7nm水平提高70%左右。并且在提升大約15%的性能的同時,還能下降約15%的功耗。目前驍龍875和蘋果A14已經計劃采用,華為自然也不能缺席。

5nm芯片實現(xiàn)量產的好處,不僅僅是性能的提升,更可以抹平了5G帶來的功耗提升。更關鍵的在于它在大幅度降低功耗的同時,還能更好的實現(xiàn)5G基帶的SoC集成,從而更大限度在手機設計層面預留空間,也給再次實現(xiàn)創(chuàng)新和突破提供了可能。

也不是不想換手機,就是想在等等,至于等什么?其實我也不知道。那么好了,我來告訴你,基于5nm的5G,才是真正值得期待的未來!在這里小編不妨立個flag,明年基于5nm芯片并且搭載5G的iPhone 12,必將成為像iPhone 6s一樣的經典!

免責聲明:本網站內容主要來自原創(chuàng)、合作伙伴供稿和第三方自媒體作者投稿,凡在本網站出現(xiàn)的信息,均僅供參考。本網站將盡力確保所提供信息的準確性及可靠性,但不保證有關資料的準確性及可靠性,讀者在使用前請進一步核實,并對任何自主決定的行為負責。本網站對有關資料所引致的錯誤、不確或遺漏,概不負任何法律責任。任何單位或個人認為本網站中的網頁或鏈接內容可能涉嫌侵犯其知識產權或存在不實內容時,應及時向本網站提出書面權利通知或不實情況說明,并提供身份證明、權屬證明及詳細侵權或不實情況證明。本網站在收到上述法律文件后,將會依法盡快聯(lián)系相關文章源頭核實,溝通刪除相關內容或斷開相關鏈接。

2019-09-26
iPhone 11發(fā)熱嚴重,凸顯蘋果發(fā)展存在瓶頸!
蘋果這次把A13處理器的性能提升作為重點之一,甚至跟很多友商進行了比較,并且首次把華為也列入對比當中,這在當時還成為一個不大不小的新聞。

長按掃碼 閱讀全文