高通推出Wi-Fi 7沉浸式家庭聯(lián)網(wǎng)平臺,變革家庭網(wǎng)絡

12月14日消息(田小夢)高通技術公司今日宣布推出其最新的高性能家庭聯(lián)網(wǎng)解決方案——高通?Wi-Fi 7沉浸式家庭聯(lián)網(wǎng)平臺。通過緊湊、高能效且具備成本效益的芯片架構(gòu),高通Wi-Fi 7沉浸式家庭聯(lián)網(wǎng)平臺可帶來超過20Gbps的系統(tǒng)總?cè)萘?,旨在面向具有超強?lián)網(wǎng)需求的當今家庭,帶來對最新高速寬帶連接和愈發(fā)普及的眾多高性能終端的支持。該平臺引入高通?多連接網(wǎng)狀網(wǎng)絡技術(Qualcomm Multi-Link Mesh),為家庭網(wǎng)絡連接帶來全新突破,開啟極致吞吐量和實時響應的全新時代。

據(jù)悉,高通Wi-Fi 7沉浸式家庭聯(lián)網(wǎng)平臺采用高通多連接網(wǎng)狀網(wǎng)絡技術,面向最新應用帶來數(shù)千兆比特的網(wǎng)絡覆蓋和低時延,為傳統(tǒng)終端和最新Wi-Fi 7聯(lián)網(wǎng)終端帶來即刻的性能優(yōu)勢。最新的沉浸式家庭聯(lián)網(wǎng)平臺與已量產(chǎn)的高通Wi-Fi 7專業(yè)聯(lián)網(wǎng)平臺共享通用架構(gòu),目前正在出樣,預計在2023年下半年商用面世。

?高通Wi-Fi 7沉浸式家庭聯(lián)網(wǎng)平臺具有如下特性:

一是高通多連接網(wǎng)狀網(wǎng)絡技術:高通多連接網(wǎng)狀網(wǎng)絡技術通過動態(tài)管理客戶端向與網(wǎng)狀回傳的無線連接新模式,重新定義家庭聯(lián)網(wǎng)體驗。高通多連接網(wǎng)狀網(wǎng)絡技術可根據(jù)網(wǎng)絡條件、終端能力和家庭網(wǎng)絡拓撲結(jié)構(gòu),在2.4GHz、5GHz和6GHz免許可頻譜中選擇、聚合或交替鏈路,在擁擠的網(wǎng)絡環(huán)境中可實現(xiàn)確定性低時延,并帶來75%*的實時時延降低,助力實現(xiàn)幾乎無卡頓的游戲體驗。

二是Wi-Fi 7技術:高通沉浸式家庭聯(lián)網(wǎng)平臺能夠帶來極致高性能,實現(xiàn)比以往更廣的數(shù)千兆比特覆蓋范圍,關鍵特性包括:

·擴展的5GHz頻譜性能,通過240MHz信道和4K QAM調(diào)制技術帶來比Wi-Fi 6高80%的吞吐量提升。

·最大化利用6GHz頻譜性能,通過320MHz信道和4K QAM調(diào)制技術帶來比Wi-Fi 6E高140%的吞吐量提升。全面支持高通自動頻率控制技術,實現(xiàn)全屋數(shù)千兆比特的網(wǎng)絡覆蓋。高通自動頻率控制技術目前可用于用戶設備集成,并將在通過監(jiān)管審批后商用。

·支持Wi-Fi 7多連接和自適應干擾打孔技術,即使在擁擠的家庭網(wǎng)絡環(huán)境中也能帶來運行優(yōu)化。智能擁堵避免算法能夠確保即使在鄰近網(wǎng)絡或其他終端存在潛在干擾的情況下,也能提供出色性能。

·為最新的高性能終端提供最大化連接支持,單一聯(lián)網(wǎng)終端可實現(xiàn)高達5.8 Gbps的峰值速度。

三是高性能平臺創(chuàng)新:高通沉浸式家庭聯(lián)網(wǎng)平臺解決方案基于模塊化和可擴展的設計架構(gòu),具備成本效益和小巧的外形,以實現(xiàn)高性能的家庭網(wǎng)絡連接,并加快產(chǎn)品面市時間。關鍵特性包括:

·針對尺寸、能效和成本效益而優(yōu)化的平臺設計,包括采用先進的制程工藝和面向性能優(yōu)化而全面集成的射頻前端模組(FEMs)。

·面向客戶設計打造的高度差異化配置。采用三頻Wi-Fi 7配置,帶來10 Gbps至20 Gbps范圍的峰值無線容量,幾乎是同類Wi-Fi 6系統(tǒng)容量的兩倍。平臺非常適用于采用網(wǎng)狀網(wǎng)絡系統(tǒng)進行全屋組網(wǎng)的方案,同時支持更多用戶數(shù)量、更高速的連接或更廣的覆蓋范圍等要求。

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2022-12-14
高通推出Wi-Fi 7沉浸式家庭聯(lián)網(wǎng)平臺,變革家庭網(wǎng)絡
全新平臺采用模塊化芯片架構(gòu),帶來下一代多連接網(wǎng)狀網(wǎng)絡功能

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