英特爾CEO：到2030年芯片將占高端汽車BOM的20%以上

9月8日消息，英特爾CEO帕特·基辛格（PatGelsinger）在2021年德國國際汽車及智慧出行博覽會上發(fā)表主題演講，這也是他自今年2月執(zhí)掌英特爾以來的首次現場演講。

英特爾CEO 帕特·基辛格 在2021年德國國際汽車及智慧出行博覽會上發(fā)表主題演講

基辛格在演講中預測，到2030年，芯片將占高端汽車物料清單（BOM）的20%以上，比2019年的4%增長5倍，與此同時全球各行業(yè)對芯片需求也在持續(xù)增長；到2030年，汽車芯片的總體市場規(guī)模增長將超過一倍，達到1150億美元，約占整個芯片市場的11%。

而這一趨勢背后的驅動力正是“萬物數字化”以及四大超級技術力量——無所不在的計算、無處不在的連接、從云到邊緣的基礎設施以及人工智能——它們正在滲透到汽車和出行產業(yè)的方方面面。

“芯片需求持續(xù)增長的新時代需要更大膽和有格局的思維方式”，基辛格表示，當前的現實環(huán)境對英特爾而言既是復雜挑戰(zhàn)，也是巨大機遇，更是開始行動的最佳時機。

據悉，英特爾計劃在歐洲新建至少兩個技術領先的半導體工廠，而未來十年的投資規(guī)劃預計將達到800億歐元。此外，基辛格還詳細介紹了公司此前宣布的IDM2.0戰(zhàn)略的基本信息，并分享了這些計劃將如何能夠支持歐盟的汽車和出行產業(yè)。

除公布了用于實現愛爾蘭晶圓廠此前承諾的代工產能計劃外，英特爾公司今日還宣布推出英特爾代工服務加速器（IntelFoundryServicesAccelerator）計劃，幫助汽車芯片設計公司加速過渡到先進的制程工藝。為此，英特爾正在組建一個新的設計團隊，并提供定制和行業(yè)標準的知識產權（IP）授權，以支持汽車客戶的定制化需求。

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