財聯(lián)社（上海，編輯 卞純）訊，在三星電子（Samsung Electronics）掌門人李在镕假釋出獄10天后，該公司公布了一份重磅投資計劃。三星電子周二(8月24日)表示，未來三年將投資240萬億韓元（約合2056.4億美元），以擴(kuò)大在生物制藥、人工智能、半導(dǎo)體、電信和機(jī)器人等領(lǐng)域的影響力。
該韓國科技巨頭希望借助這筆投資鞏固其在芯片領(lǐng)域的領(lǐng)先地位，同時在下一代電信和機(jī)器人等新領(lǐng)域?qū)で蟾嘣鲩L機(jī)會。
這筆高達(dá)240萬億韓元的投資將直接創(chuàng)造4萬個就業(yè)崗位，其中180萬億韓元將被用于韓國。
值得注意的是，三星電子新的三年投資計劃較上一個三年大幅提升。從2018年到2020年，該公司在資本支出和研發(fā)上投入了約180萬億韓元。
三星電子表示，加大投資旨在使公司成為具有戰(zhàn)略意義行業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)者，并為“新冠疫情后可能發(fā)生的產(chǎn)業(yè)、國際秩序和社會結(jié)構(gòu)的重大變化”做好準(zhǔn)備。
受此消息影響，三星電子股價周二收盤上漲3.1%。
半導(dǎo)體行業(yè)廝殺激烈
在半導(dǎo)體領(lǐng)域，三星電子表示將投資于先進(jìn)工藝，以保持其在存儲芯片領(lǐng)域的領(lǐng)先地位，并成為邏輯芯片領(lǐng)域的領(lǐng)先者?？紤]到當(dāng)前的全球環(huán)境，半導(dǎo)體行業(yè)需要“積極的投資”。
目前全球半導(dǎo)體行業(yè)充斥著競爭：美國計劃花費超500億美元來發(fā)展芯片產(chǎn)業(yè)，歐盟的目標(biāo)是到2030年全球芯片市場份額達(dá)到20%，中國計劃在2035年前將包括半導(dǎo)體在內(nèi)的先進(jìn)技術(shù)的研發(fā)預(yù)算每年增加7%以上。
三星電子表示，半導(dǎo)體是韓國經(jīng)濟(jì)的“安全網(wǎng)”，2020年占韓國出口的19.3%，積極投資是韓國的“生存戰(zhàn)略”。
該公司指出，疫情重組了全球芯片供應(yīng)鏈，尤其是英特爾（Intel）和臺積電（TSMC）擴(kuò)大了在代工領(lǐng)域的支出。
三星沒有提供有關(guān)其在美國投資170億美元興建一家芯片廠的任何細(xì)節(jié)。根據(jù)提交給德克薩斯州官員的一份文件，該公司考慮在威廉姆森縣建立芯片代工廠，這將帶來1800個新工作崗位。
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