《科創(chuàng)板日報》（上海，研究員 鄭遠方）訊，近日，半導體行業(yè)出于對下游超額下單的擔憂，需求反轉(zhuǎn)質(zhì)疑聲叢生。不過，晶圓代工廠產(chǎn)能供不應求情況依舊，漲價計劃也再次提上日程。
據(jù)臺灣電子時報今日援引IC設計消息人士報道，聯(lián)電維持一貫的激進步調(diào)，擬在今年9月、11月、明年1月連續(xù)三次上調(diào)22nm 、28nm制程報價。明年Q1漲價之后，聯(lián)電28nm報價將達2800美元-3000美元，22nm報價為2900美元。公司已與聯(lián)發(fā)科、聯(lián)詠、瑞昱等客戶就新價格達成協(xié)議。
龍頭臺積電亦在這次漲價大軍之列，不過就顯得謹慎許多。公司上調(diào)了40nm及以上制程價格，旨在防止客戶超額預訂。至于22/28兩個制程，臺積電則為了維護客戶關系，計劃暫停漲價。預計明年Q1之前，臺積電28nm價格將維持在2800美元水平，也就是說，屆時聯(lián)電的對應制程價格將超過臺積電。
上述報道指出，中芯國際也將同步跟進漲價。在月初的機構調(diào)研中，公司被問及產(chǎn)品漲價時曾表示，第一，尊重契約，會和客戶協(xié)商；第二，根據(jù)市場發(fā)生的情況，按趨勢走。
另外，華邦旗下IDM廠新唐也在上周傳出漲價消息，公司計劃9月1日起上調(diào)晶圓代工報價，漲幅達15%。世界先進則在7月就已二度調(diào)漲報價，漲幅約5%。
連番漲價下，廠商毛利率紛紛見漲，多家Q2業(yè)績創(chuàng)下新高。預計Q3，臺積電、聯(lián)電、世界先進三家晶圓廠合計營收環(huán)比增長超過一成，全年增長20%以上。
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