半導體材料行業(yè)擴張加速：并購交易數(shù)創(chuàng)新高 資本開支步入上行期

《科創(chuàng)板日報》（上海，研究員 鄭遠方）訊，據(jù)BusinessKorea報道，今年Q2，半導體材料廠商的季度并購交易數(shù)量已創(chuàng)下2018年以來新高，這也意味著，行業(yè)內(nèi)的外延式增長仍在持續(xù)。

企業(yè)具體動作方面，SK Inc.（SK）擬收購同為SK集團控股子公司的SK材料（SK materials），該項交易獲股東大會通過后，將于12月1日完成。據(jù)SK集團3月公布的戰(zhàn)略顯示，到2025年，公司半導體材料業(yè)務(wù)EBITDA將超過23億美元，劍指世界第一大材料廠商。

另外，日本昭和電工、富士膠片也在昨日相繼宣布了半導體材料擴產(chǎn)計劃。

昭和電工擬通過公開募股募資約10.02億美元，用于增加SiC、高純度氣體、CCL、感光膜等半導體材料產(chǎn)能；富士膠片也將半導體材料作為未來重點業(yè)務(wù)之一，計劃三年內(nèi)投資6.37億美元，用于生產(chǎn)光刻膠等材料，這一金額較公司上個三年計劃增長約40%。

缺料是導致本輪“缺芯潮”的主要因素之一。而下游廠商產(chǎn)能擴張的動作，也明顯帶動了半導體材料需求的快速攀升。日經(jīng)新聞統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，今年Q2全球九大芯片廠庫存創(chuàng)下新高，其中七家的原材料存貨占比自去年3月起便持續(xù)增長。

從半導體材料市場占比來看，硅片、電子特氣、光掩膜版占據(jù)前三。不過2010-2019年間，規(guī)模增速最快的依次是電子化學品（8.93%）、光刻膠配套試劑（5.96%）、CMP拋光材料（5.12%）、光刻膠（4.32%）、電子特氣（4.05%）。

圖|全球半導體材料市場構(gòu)成（來源：SEMI、德邦證券）

華創(chuàng)證券8月15日報告指出，材料環(huán)節(jié)是我國半導體行業(yè)短板，目前全球半導體產(chǎn)業(yè)鏈持續(xù)向大陸遷移，為相關(guān)企業(yè)帶來新機遇。各材料廠商已步入擴產(chǎn)周期，加速工藝技術(shù)突破，下游廠商供應鏈導入進度同時加快。未來，廠商發(fā)展路徑將沿低端份額提高+高端逐步突破的方式展開。

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