財聯(lián)社（上海，編輯 胡家榮）訊，據(jù)知情人士透露，格芯（GlobalFoundries）已向美國監(jiān)管機構秘密提交申請，希望在紐約交易所進行首次公開募股（IPO），其估值約為250億美元。這也意味此前傳聞的英塔爾對格芯的收購計劃或?qū)⑹ ?/p>
據(jù)消息人士表示，目前，格芯正與摩根士丹利、美國銀行、摩根大通、花旗集團和瑞士信貸集團就 IPO 進行準備工作。
據(jù)悉，格芯預計在今年10 月份公布其 IPO 申請，并在今年年底或明年初上市，具體取決于于美國證券交易委員會 (SEC) 處理其申請的速度。
據(jù)上述知情人士表示，目前，格芯上市審議還處于保密狀態(tài)。此外，其上市計劃受美國資本市場影響，其時間可能會發(fā)生變化。
截止目前，格芯及其大股東Mubadala投資公司和英特爾尚未對上市做出任何置評。上述這些投資銀行、美國證券交易委員會也沒有發(fā)布關于此次上市的任何回應。
此前，有傳聞稱，英特爾有意收購格芯，估值為300億美元。但隨后這一傳聞被否認了。然而，對于這一合并傳聞，業(yè)內(nèi)人士表示，對于格芯來說，他們擔心如果與英特爾合并之后，新公司將與之前芯片代工的客戶成為競爭關系，其中包括AMD。
同時他們指出，格芯和英特爾的合并交易有可能面臨美國政府的反壟斷審查。鑒于近期美國在反壟斷審查趨于嚴格，美國政府對于重大的收購交易較為關注。
目前，格芯為阿布扎比主權財富基金 Mubadala 投資公司所有。Mubadala于2009年收購了AMD的制造業(yè)務，隨后與新加坡特許半導體公司合并，從而創(chuàng)建了格芯。
截至目前，格芯在全球半導體代工領域中是一個重要參與者之一，該公司主要生產(chǎn)適用于5G的射頻通信芯片片、汽車芯片及其他專業(yè)領域的芯片。
格芯首席執(zhí)行官柯斐德（Thomas Caulfield）曾表示，該公司將于2022年上市。為了解決全球芯片短缺的問題，該公司計劃將在其紐約馬耳他總部附近建立第二家工廠。
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