據外媒報道,經過一段相當長時間的談判和訴訟,高通和LG于今日宣布達成和解,簽署了為期5年的全球專利許可協(xié)議。LG將繼續(xù)獲得這家美國芯片制造商3G、4G和5G蜂窩調制解調器技術的授權,顯然,這有助于防止LG中斷智能手機業(yè)務。但這筆交易是否會對高通和其他5G設備制造商造成長期影響仍有待考量。
2018年,LG終止了與高通的主許可協(xié)議,原因是其希望與主要智能手機芯片供應商達成更好的交易條款。然而,直至臨時供應協(xié)議到期,即今年6月底,兩家公司仍未達成新的協(xié)議。該臨時協(xié)議允許LG全球發(fā)布搭載高通驍龍芯片的V50 ThinQ 5G智能手機,以及預計將在下個月推出的新款V60手機。
這筆交易發(fā)生在高通與蘋果(LG的主要客戶之一)達成了類似的調制解調器供應和專利許可協(xié)議之后。蘋果公司就高通公司的芯片供應條款提出了訴訟和反壟斷調查。在高通和蘋果解決糾紛后不久,美國聯(lián)邦法院裁定高通以非法手段壓制智能手機芯片競爭,并命令該公司以合理的價格與客戶就許可協(xié)議進行重新談判,并且不得以斷供威脅。但高通方面要求法院在其上訴期間延遲執(zhí)行這一命令。
根據“高通既定的全球專利許可條款一致”和“重申高通世界級專利組合價值”的原則,高通授予LG電子研發(fā)、制造和銷售3G、4G和5G單模與多模整機設備的專利許可。這意味著這兩家公司的許可協(xié)議尚未發(fā)生重大變化,但不排除這些條款隨后被修改的可能性。高通方面并未對此協(xié)議進行過多評論。
隨著這筆談判的推進,分析師表示,若高通與LG的談判破裂,這很可能對LG的智能手機業(yè)務造成“災難性”的后果。而LG方面認為這會對整個5G市場造成潛在影響。從本質上講,LG方面建議,降低芯片價格或使價格更“合理”可能會使所有的5G設備制造商從中受益。當然,高通除外。
在不久的將來,如果缺乏高通的芯片,LG幾乎不可能繼續(xù)為全球供應5G設備,這也幾乎是所有競爭對手都將面臨的難題。包括三星和華為在內的競爭對手均已經開發(fā)并推出了可在特定區(qū)域內使用的5G調制解調器,而小型芯片制造商聯(lián)發(fā)科技(MediaTek)則承諾在未來幾個月內推出自主研發(fā)的替代產品。英特爾一度成為5G調制解調器業(yè)務的競爭對手,但由于未能迅速將競爭產品推向市場,最終其智能手機調制解調器部門被蘋果公司收購。
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