在高速電路(如 10Gbps 以上)的高多層 PCB 設(shè)計(jì)中，拼板方案若忽視信號(hào)完整性，可能導(dǎo)致眼圖惡化、誤碼率飆升。以下是針對(duì)性設(shè)計(jì)策略：
一、拼板布局與信號(hào)分層規(guī)劃
●高速信號(hào)走向：
差分對(duì)嚴(yán)禁跨拼板間隙布線，需確保整根信號(hào)線在同一子板內(nèi);
時(shí)鐘線與拼板 V 割線距離≥50mil，避免分板應(yīng)力導(dǎo)致走線形變。
●電源地平面處理：
拼板內(nèi)每個(gè)子板的電源地平面需獨(dú)立分割，通過 0.1μF 電容跨拼板間隙耦合;
地平面拼板間隙處添加 “縫合過孔”，間距≤20mil，降低回流路徑阻抗。
二、拼板結(jié)構(gòu)對(duì)串?dāng)_的影響
●串?dāng)_抑制設(shè)計(jì)：
相鄰子板的高速信號(hào)線間距≥3W(W 為線寬)，拼板間隙填充接地銅皮;
在拼板間隙兩側(cè)添加屏蔽條，材質(zhì)選用導(dǎo)電膠(屏蔽效率≥60dB)。
●案例對(duì)比：
●傳統(tǒng)拼板：10 層板拼 4 個(gè)子板，2.5Gbps 信號(hào)眼圖張開度下降 15%;
●優(yōu)化方案：增加屏蔽條 + 拼板間距至 1.2mm，眼圖恢復(fù)率達(dá) 95%。
三、高多層拼板的阻抗連續(xù)性控制
●阻抗匹配措施：
●拼板間隙處的走線需做 50Ω 阻抗補(bǔ)償(如增加線寬 10%);
●過孔密集區(qū)(如郵票孔周圍)的阻抗線需做背鉆處理，消除 stub 效應(yīng)。
四、散熱與信號(hào)完整性的協(xié)同設(shè)計(jì)
●熱管理拼板策略：
●高熱元件(如 CPU)所在子板周邊拼板間隙≥2mm，增加散熱孔;
●散熱孔與高速信號(hào)線間距≥10mil，避免孔內(nèi)銅箔氧化影響信號(hào)。
寫主所知的拼板方面，嘉立創(chuàng)在 PCB 拼板領(lǐng)域優(yōu)勢顯著，擁有專用高多層 V 割設(shè)備與五軸 CNC 銑板機(jī)，精度達(dá) ±0.005mm。專利郵票孔設(shè)計(jì)搭配電漿清洗工藝，分板毛刺降低 60%。免費(fèi) DFM 拼板優(yōu)化系統(tǒng)，24 小時(shí)反饋方案，高多層PCB打樣周期最快48h，工藝成熟可靠。
實(shí)踐建議：高多層高速 PCB 拼板前，需通過 Sigrity 進(jìn)行整板仿真，重點(diǎn)關(guān)注拼板間隙對(duì)信號(hào)時(shí)延、抖動(dòng)的影響，確保時(shí)序偏差<10ps。
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