在數(shù)字化轉型浪潮席卷各行各業(yè)的當下，半導體及電子設計領域對前沿技術的需求愈發(fā)迫切。華為云生態(tài)大會2025活動期間，深圳啟云方科技有限公司(以下簡稱：啟云方)作為華為云深度合作伙伴，受邀出席并進行了《板級EDA工具鏈智能探索與思考》的主題分享。
啟云方深耕工業(yè)軟件、通用IT以及安全等產品的研發(fā)、銷售、實施和服務領域，始終堅持自主可控的發(fā)展理念?；顒蝇F(xiàn)場，啟云方板級EDA產品總監(jiān)盛文鵬表示，啟云方基于華為云iDME打造的板級EDA智能化解決方案，著力解決電子行業(yè)面臨的設計復雜度飆升、算力需求激增等產業(yè)痛點，目前已助力多家國內通信裝備、半導體設備、車、面板等行業(yè)頭部企業(yè)成功實現(xiàn)板級EDA工具轉型。
大勢所趨，新一代板級EDA工具特征顯著
盛文鵬在演講中提到，當下板級 EDA 工具的發(fā)展受多種趨勢驅動?？蛻粜枨蠖顺尸F(xiàn)“三高一低”(高精度、高速、高密、低成本)核心訴求，對板級EDA工具精度和數(shù)據(jù)處理能力提出嚴峻挑戰(zhàn)。電子產品向小型化、高頻高密演進，PCB堆疊過程中熱、時延、信號完整性等多物理場耦合效應導致設計復雜度指數(shù)級攀升。
技術層面，CAD/CAE/CAM多工具協(xié)同成為常態(tài)，數(shù)據(jù)驅動設計與數(shù)字樣機應用深化，板級EDA工具核心開始向數(shù)據(jù)模型化轉型，借助元模型和元關系構建實體模型和模型關系，實現(xiàn)數(shù)據(jù)的自動入圖與關聯(lián)，有效破解了數(shù)據(jù)管理難題。智能化更是板級EDA 工具發(fā)展的必然趨勢，正逐步從人工自主設計向計算機智能設計轉變。
基于這些趨勢，新一代板級EDA工具需要具備平臺性、社交協(xié)作、數(shù)字生態(tài)、智能化等特征，具備多終端接入、云化架構、標準化API等基礎能力，融合結構化數(shù)據(jù)模型與Agent智能體，支持社交化協(xié)作與知識共享，并通過開放應用生態(tài)整合豐富APP與庫資源，最終形成覆蓋設計全流程的智能解決方案。
順勢而生，啟云方板級EDA工具鏈智能化躍遷
啟云方基于華為云iDME打造的板級EDA解決方案順勢而生，基于iDME元模型驅動、專業(yè)工業(yè)數(shù)據(jù)管理、自動生成數(shù)據(jù)模型和服務API等能力，打通電路板設計數(shù)據(jù)流，同時通過硬件開發(fā)工具鏈平臺基礎服務，支撐上層單點工具靈活插拔，涵蓋原理圖設計、PCB設計、綜合仿真、板級CAM等關鍵環(huán)節(jié)，強化數(shù)據(jù)管理與多點協(xié)同能力。
為進一步提升解決方案的性能表現(xiàn)，啟云方制定了平臺化、智能化、數(shù)字生態(tài)的板級EDA工具特性演進策略，目前正處于智能化躍遷階段。智能化躍遷，需引入AI輔助原理圖設計和版圖設計，并集成以華為云為代表的合作伙伴AI特性。
在原理圖設計中，AI通過應用、能力、數(shù)據(jù)三層協(xié)同布局，實現(xiàn)器件選型輔助、規(guī)則自動填充及電路智能補全，顯著提升單板開發(fā)效率與精度，加速硬件設計智能化轉型。
在PCB設計中，聚焦智能化、協(xié)同同步化、全場景高效差異化三大發(fā)展方向，依托自動布局布線、規(guī)則引擎與強化學習優(yōu)化，解決復雜設計難題。為實現(xiàn)這一目標，啟云方制定了詳細的智能化演進策略，從效率提升的工具研發(fā)、AI布局布線算法、搭建客觀評價體系到板級EDA數(shù)據(jù)建模，逐步提升硬件開發(fā)效率。
在與華為云的合作探索中，雙方在PCB自動布局布線方面取得了顯著成果。在單模塊自動布局場景下，針對某個功能電路模塊(200個器件以內)，能自動避開PCB上已有的障礙物和邊界，完成精細化布局;在小板自動布線場景，可實現(xiàn)400個網(wǎng)絡規(guī)模以內級別的PCB板全板智能布線。
未來，啟云方與華為云將繼續(xù)深化合作，以硬件工具鏈為依托，共同助力制造業(yè)客戶構建硬件數(shù)字化平臺。雙方將攜手推動板級EDA技術向更高水平邁進，為半導體和電子設計行業(yè)的發(fā)展注入新動力，助力更多企業(yè)在數(shù)字化浪潮中實現(xiàn)轉型升級，在全球競爭中贏得發(fā)展優(yōu)勢。
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