9月18日消息（南山）近日，市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Counterpoint發(fā)布2024年第二季度全球智能手機(jī)芯片組（AP）出貨量市場(chǎng)數(shù)據(jù)。
數(shù)據(jù)顯示，聯(lián)發(fā)科與高通依舊位居前二，但差距已經(jīng)顯著縮小，從上季度的14個(gè)百分點(diǎn)縮小到1個(gè)百分點(diǎn)。
展銳市場(chǎng)份額環(huán)比大幅增長(zhǎng)4個(gè)百分點(diǎn)至13%，追平了蘋(píng)果。蘋(píng)果本季度環(huán)比下降了3個(gè)百分點(diǎn)。
今年以來(lái)，紫光展銳5G芯片在海外已連續(xù)實(shí)現(xiàn)Nubia、LAVA、HMD、MOTO等一線品牌及當(dāng)?shù)厥袌?chǎng)主流品牌的規(guī)模出貨，5G出海成果顯著，此外vivo、小米在海外推出的最新終端均有展銳芯加持。
此外，海思的市場(chǎng)份額持續(xù)攀升，本季度已達(dá)4%。
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