近日，NVIDIA面臨了一場突如其來的產(chǎn)能危機，其GB200系列芯片的產(chǎn)量預(yù)計遠低于市場初期預(yù)期，導(dǎo)致公司股價在美股市場遭受重創(chuàng)。據(jù)摩根大通分析，GB200系列在2024年的全年產(chǎn)量預(yù)計最多可達50萬顆，這一數(shù)字遠低于此前普遍預(yù)期的60萬顆以上。
這一消息于8月5日美股開盤后迅速發(fā)酵，NVIDIA股價應(yīng)聲暴跌，一度下跌超過15%。產(chǎn)能問題的根源被指向芯片設(shè)計缺陷，英偉達不得不進行工程設(shè)計變更（ECO），這一復(fù)雜且耗時的過程不僅增加了成本，還進一步推遲了產(chǎn)品的出貨時間。
市場預(yù)測因此調(diào)整，普遍認為GB200系列的放量可能將延期至2025年第一季度。此外，基于RDL的中介層/LSI制造過程中的良率問題也加劇了產(chǎn)量瓶頸，特別是CoWoS-L技術(shù)的良率僅為約60%，遠低于行業(yè)標準，對整體產(chǎn)量構(gòu)成了顯著限制。
摩根大通在報告中警告稱，如果GB200系列的產(chǎn)能無法按計劃增加，可能會影響到超大規(guī)模用戶的采購決策，進而在整個供應(yīng)鏈中引發(fā)連鎖反應(yīng)，對相關(guān)廠商造成不利影響。其中，作為主要代工廠的鴻?？赡苤苯邮艿焦蓛r波動的沖擊，而產(chǎn)品線較為多元化的廣達則可能受到的影響相對較小。同時，液冷組件供應(yīng)商如雙鴻和奇鋐也面臨風(fēng)險，如果GB200系列組合需求在未來下降，它們的業(yè)務(wù)或?qū)⑹艿教魬?zhàn)。
此次事件再次凸顯了半導(dǎo)體行業(yè)供應(yīng)鏈復(fù)雜性和風(fēng)險性，任何環(huán)節(jié)的問題都可能對整個產(chǎn)業(yè)鏈造成深遠影響。NVIDIA及其供應(yīng)鏈伙伴需要迅速應(yīng)對，以減輕產(chǎn)能問題帶來的負面影響。
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