AMD發(fā)布最強GPU芯片MI300X，挑戰(zhàn)英偉達AI芯片“鐵王座”

極客網(wǎng)·芯片6月14日 當?shù)貢r間周二，AMD發(fā)布了其最先進的用于人工智能的GPU芯片MI300X，并稱將于今年晚些時候向部分客戶供貨。

這意味著，作為GPU雙雄之一的AMD，在人工智能領(lǐng)域沉寂多時后，正式向“鐵王座”上的英偉達發(fā)起了挑戰(zhàn)，后者目前占據(jù)了AI芯片市場80%的份額。

AMD首席執(zhí)行官蘇姿豐（Lisa Su）在舊金山舉行的發(fā)布會上表示，MI300X芯片擁有192 GB內(nèi)存，超過英偉達目前的所有芯片。極客網(wǎng)了解到，英偉達目前最先進的H100芯片只支持120GB內(nèi)存。

對于處理ChatGPT等大型AI系統(tǒng)，內(nèi)存是衡量芯片的關(guān)鍵性能指標。而除了超大的內(nèi)存，MI300X芯片還擁有5.2TB/秒的帶寬和896GB/秒的Infinity Fabric總線帶寬。

AMD稱，MI300X提供的HBM密度最高是英偉達AI芯片H100的2.4倍，其HBM帶寬最高是H100的1.6倍。蘇姿豐在發(fā)布會介紹，單個MI300X可以支持800億個參數(shù)的Hugging Face AI模型運行。這意味著，AMD的芯片可以運行比英偉達芯片更大的模型。

更進一步，AMD還發(fā)布了AMD Instinct平臺，它擁有八個MI300X，采用行業(yè)標準OCP設(shè)計，提供總計1.5TB的HBM3內(nèi)存，可以滿足更大參數(shù)規(guī)模的模型訓(xùn)練，以與英偉達的類似集群產(chǎn)品競爭。

蘇姿豐稱：“毫無疑問，在可預(yù)見的未來，人工智能將成為芯片消費的關(guān)鍵驅(qū)動力?！痹诮回浄矫嫠a充強調(diào)，客戶將在第三季度獲得樣品芯片，產(chǎn)量將在年底前提升。

蘇姿豐最近接受媒體采訪多次毫不掩飾想要挑戰(zhàn)英偉達壟斷地位。此番隨著MI300X的發(fā)布，AMD似乎“紙面上”具備了與后者一較高下的實力。當然具體成效如何，還有待時間的檢驗。

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